[发明专利]一种电热一体板及其制备方法

权利要求书

1.一种电热一体板，其特征在于，所述电热一体板包括自下往上依次设置的保温基材、自限温发热膜层和面层；制备所述自限温发热膜层的原料包括高分子基料和导电填料；

所述自限温发热膜层在25℃时工作阻值为100～5000Ω/□，在40～80℃时自限温发热膜层工作阻值至少为25℃时工作电阻的110％。

2.如权利要求1所述的电热一体板，其特征在于，所述高分子基料包括聚乙烯、聚丙烯、环氧树脂、聚二甲基硅氧烷、聚氨酯、聚乳酸、聚苯胺、聚吡咯、聚酰胺以及聚甲醛中的一种或多种。

3.如权利要求1所述的电热一体板，其特征在于，制备所述自限温发热膜层的原料中，所述高分子基料的含量为15～65wt％，所述导电填料的含量为7～15wt％。

4.如权利要求1所述的电热一体板，其特征在于，所述自限温发热膜层的上下表面分别设置有第一绝缘防水层和第二绝缘防水层。

5.如权利要求1所述的电热一体板，其特征在于，制备所述自限温发热膜层的原料还包括分散介质，所述分散介质为水或醇类溶剂。

6.如权利要求1所述的电热一体板，其特征在于，所述自限温发热膜层还包括辅助填料，所述辅助填料包括氧化铝、二氧化硅、三氧化二钴、钛酸钡和碳酸钙中的一种或多种。

7.如权利要求1所述的电热一体板，其特征在于，所述发热膜层还包括助剂，所述助剂包括分散剂、消泡剂、增稠剂、防沉剂中的一种或多种。

8.如权利要求1所述的电热一体板，其特征在于，所述面层通过液态固化成型，面层的莫氏硬度不小于3，耐磨性能不大于500mm³。

9.如权利要求1所述的电热一体板，其特征在于，所述基材的抗压强度不小于10MPa，导热系数低于0.5W/(m·K)。

10.制备权利要求1-9任一所述电热一体板的方法，包括：

1)提供打磨和抛光的基材作为基底，并对基底进行修饰；

2)在所述基底上形成自限温发热膜层，之后烘干；

3)设置导电带和内置电极，并在其上表面设置面层。