[发明专利]聚酰亚胺前驱物、以其形成之聚酰亚胺膜和该聚酰亚胺膜之制备方法

说明书

一种聚酰亚胺前驱物、以其形成之聚酰亚胺膜和该聚酰亚胺膜之制备方法。该聚酰亚胺前驱物包括由二胺和二酸酐所形成之生成物；其中，该二胺包括含二恶唑结构的二胺。由该聚酰亚胺前驱物所形成之聚酰亚胺膜具有高透过率。

【技术领域】

本揭示涉及一种聚酰亚胺前驱物，特别是涉及以其形成之聚酰亚胺膜和该聚酰亚胺膜之制备方法。

【背景技术】

聚酰亚胺(Polyimide，PI)在电子材料领域占很重要的角色，其应用领域主要有集成电路中装配的辅助材料、封装材料、元器件的钝化层以及层间绝缘材料等；柔性印刷电路板的基体材料；黏合材料等。在有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)面板领域越来越趋向于使用PI作为其柔性衬底。然而传统的PI材料呈棕色或黄色，在可见光波段的透光性能很差，这主要是由于分子中拥有较强的共轭结构形成紧密的链间堆积，使电子易于从二胺残基转移到二酐残基。所以目前PI衬底材料透过性不高，造成底发射型OLED的对位困难，而成为生产良率降低的一个重要因素。因此，如何在维持机械强度和高耐热性之外，提供光学透过率高的PI柔性衬底材料在电子材料领域是一个重要的课题。

【发明内容】

为解决上述技术问题，本揭示的一目的在于提供一种聚酰亚胺前驱物、以其形成之聚酰亚胺膜和该聚酰亚胺膜之制备方法，以提供高耐热性和高光学透过率的聚酰亚胺膜作为柔性衬底材料。

为达成上述目的，本揭示提供一种聚酰亚胺前驱物，其包括由二胺和二酸酐所形成之生成物；其中，该二胺包括含二恶唑结构的二胺。

于本揭示其中的一实施例中，该二酸酐包括含氟二酸酐。

于本揭示其中的一实施例中，该二胺和该二酸酐是以1:1.2 莫耳～1.5:2.5莫耳之比例混和。

于本揭示其中的一实施例中，该含二恶唑结构的二胺如化学式(1)所示：

于本揭示其中的一实施例中，该由二胺和二酸酐所形成之生成物包括化学式(2)所示之重复单元，

其中n为20～100。

为达成上述目的，本揭示另外提供一种聚酰亚胺膜，其是由上述的聚酰亚胺前驱物所形成。

于本揭示其中的一实施例中，该聚酰亚胺膜包括化学式(3) 所示之重复单元，

；其中n为1000～2500。

为达成上述目的，本揭示另外提供一种聚酰亚胺膜之制备方法，包括以下步骤：

S1：将上述聚酰亚胺前驱物溶于溶剂中以形成聚酰亚胺前驱物溶液；

S2：将该聚酰亚胺前驱物溶液过滤并涂布于一基板上以形成膜；

S3：将该膜加热以除去溶剂并使其交联固化。

于本揭示其中的一实施例中，S3步骤进一步包括：

S4：将该膜加热以除去至少70％的溶剂；

S5：将该膜以120℃～500℃加热使其交联固化。

于本揭示其中的一实施例中，在S2步骤前进一步包括：

将该聚酰亚胺前驱物溶液以50℃～110℃加热之步骤。