[发明专利]一种柔性电路板的加工方法

说明书

本发明公开了一种柔性电路板的加工方法，包括以下步骤：开料、铜箔压合、钻定位孔和热过孔、贴膜、曝光、酸性蚀刻、贴绝缘层、压合、喷涂防水涂层、喷墨印刷字符、冲切和检验。本发明所述的一种柔性电路板的加工方法，通过喷涂防水涂层，可达到在水与正常在电路板上形成一透明无色的分子抗水薄膜链，使水无法接触被电路板，进而起到一定的防水效果，提高了使用寿命，通过合理控制曝光时间和调节感光度阴阳差比例，避免了解象能力不佳和散射光及反射光射达膜层遮盖处，通过设置的热过孔，热过孔能有效的降低电路板结温，提高单板厚度方向温度的均匀性，为在电路板背面采取其他散热方式提供了可能。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，特别涉及一种柔性电路板的加工方法。

背景技术

柔性电路板又称软性电路板、挠性电路板，其以质量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等优良特性而备受青睐，而随着电子产业飞速发展，电路板设计越来越趋于高精度、高密度化，柔性电路板是上世纪70年代美国为发展航天火箭技术发展而来的技术，是以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳曲挠性的印刷电路，通过在可弯曲的轻薄塑料片上，嵌入电路设计，使在窄小和有限空间中堆嵌大量精密元件，从而形成可弯曲的挠性电路，柔性电路的结构中，组成的材料是绝缘薄膜、导体和粘接剂，但是传统的柔性电路板无法防水，且散热能力一般，柔性电路板的实际使用存在一定的局限性，为此，我们提出一种柔性电路板的加工方法。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种柔性电路板的加工方法，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：

一种柔性电路板的加工方法，包括以下步骤：

S1、开料，对基材进行初步裁剪，这样做的目的是为了尽可能的减少多余的浪费，开料的时候裁剪较大的话就会使得多余材料造成浪费；

S2、铜箔压合，基材被机器夹在两张铜质薄片中间，先统一切割成长方形薄片后，用层压板隔离开来放成一摞，之后送进真空泵箱将各层紧密吸合在一起，再送进高温高压箱处理，由于位于中间层的高分子膜上本身有热活化粘合剂的涂层，这样一来原来的三层会粘结成一个整体；

S3、钻定位孔和热过孔，通过钻孔机在基材板上钻定位孔和热过孔；

S4、贴膜，通过加膜机在电路板表面粘上第四层感光层薄膜；

S5、曝光，根据客户需求用电脑绘制集成电路图，接着把板子放进曝光机里，电脑会控制机器对感光层进行激光扫描；

S6、酸性蚀刻，酸性的溶液来溶解蚀刻掉暴露出来的铜面，也就说去掉没有被膜覆盖的铜面，照射过的感光层表面会发生反应并变硬，能保护住下面的铜层不被酸洗；

S7、贴绝缘层，酸洗机器清洗未被激光照射过的区域后，还留下的铜层就是原来电脑绘制的集成电路，进而放上第五层绝缘层，最后把整个电路板，用塑料纸和层压板隔离开来放成一摞，再次送进真空泵箱将各层紧密吸合在一起，之后送进高温高压箱处理；

S8、压合，等到电路板冷却下来，人工放进模具里，用压合机对电路板进行压合；

S9、喷涂防水涂层，通过喷涂机在电路板表面喷涂上纳米防水涂层，并烘干；

S10、喷墨印刷字符，通过喷墨印刷机印刷字符；

S11、冲切，通过切割装置进行切割，一个柔性电路板就正式完工了；

S12、检验，对成品电路板进行检验。

优选的，所述步骤S5中，感光度最小阴阳差比为3:1，曝光显影液碳酸钠占比为达到1.5～2％，且曝光结束后至少停留15～30分钟。

优选的，所述步骤S6中，对于软板是采用盐酸或者硫酸等酸性溶液，但在蚀刻硬质线路的时候是使用氨水等溶液。