[发明专利]一种透明LED显示屏及其制备方法

说明书

为克服现有技术中透明LED显示屏采用通过印刷工艺在透明基板上形成供电的金属网格作为供电电路的方式无法使各LED灯珠间的间距做小，其透明LED显示屏的分辨率无法提高，且金属网格一定程度上会降低透明基板的透明度的问题，本发明提供了一种透明LED显示屏及其制备方法。本发明提供了一种透明LED显示屏，包括透明基板及LED灯珠；在所述透明基板上紧靠所述LED灯珠焊接金属带，通过所述金属带将所述灯珠焊区上的同极性的电极引脚焊盘及电源焊盘电连接。本发明提供的透明LED显示屏，可以进一步缩小各LED灯珠之间的间距，提升其分辨率，同时，占用面积更小的金属带对视线的阻挡也比较小，能够保证极高的通透度。

技术领域

本发明涉及LED显示领域，尤其指透明LED显示屏领域。

背景技术

透明的LED显示屏在市场中逐渐得到广泛的应用，并发展出各种产品形态。一种在透明基板上阵列分布LED灯的透明LED显示屏技术开始出现。这种技术普遍使用透明的导电材料，如金属网格(metal mesh)，纳米银，ITO等等，但是由于上述材料依附在透明基板上的厚度很薄，同时LED工作的电流需求比较大，这些材料很难满足LED的供电需求，特别是在LED阵列排布比较密集的时候(LED灯间距10mm以下)，难以满足整个屏幕的供电需要。LED灯的工作除了供电以外，还需要信号输入控制，因此，LED灯之间需要通讯信号线的连接，因此会导致基板上的线路分割更加复杂，从而使供电部分的线路面积减小，电阻增大。尽管也有技术方案将驱动IC封装在LED灯里面，从而减少了电路的复杂程度，但是LED灯之间的信号线也至少还需要1条或者2条，在LED灯排布比较密集的情况，电路图形层经过分割之后，仍然满足不了供电的需求。

比如，如图1所示，现有提供了一种改进的透明LED显示屏，其包括透明基板1’，所述透明基板1’上设有印制电路层3’，封装有芯片的LED灯珠2’阵列安装于该透明基板1’上；如图2所示，具体的，该印制电路层3’上包括灯珠焊区31’、电源焊盘32’和信号焊盘33’等，该灯珠焊区31’内设有4个用于安装LED灯珠引脚的焊盘，此外，各灯珠焊区31’内设有两个信号引脚焊盘和两个电极引脚焊盘，其信号引脚焊盘通过印刷信号线路进行串接，而极性相反的两个电极引脚焊盘分别通过印刷在透明基板1’上的金属网格30’进行供电。

该种方式有一定好处就是通过印刷工艺可以直接在透明基板1’上形成供电的金属网格30’作为供电电路；然而，由于印制图形层3’的厚度一般只有35微米左右，所形成的金属网格30’上每条金属丝所能承载的电流很小，当LED灯珠2’间距小于10mm的情况下，其导电能力难以满足LED灯珠2’的供电需求。因此不得不加宽金属网格30’的面积才能满足LED灯的供电要求，无法使各LED灯珠2’间的间距做小，其透明LED显示屏的分辨率无法提高；且金属网格30’一定程度上会降低透明基板1’的透明度。

发明内容

为克服现有技术中透明LED显示屏采用通过印刷工艺在透明基板上形成供电的金属网格作为供电电路的方式无法使各LED灯珠间的间距做小，其透明LED显示屏的分辨率无法提高，且金属网格一定程度上会降低透明基板的透明度的问题，本发明提供了一种透明LED显示屏及其制备方法。

本发明提供了一种透明LED显示屏，包括透明基板及LED灯珠；所述LED灯珠包括支架、形成于支架上的驱动芯片和发光晶片；所述LED灯珠上还设有若干引脚，所述引脚包括电极引脚和信号引脚；

所述透明基板上布设有印制电路层；所述印制电路层包括电源焊盘、信号焊盘及成阵列布置的安装LED灯珠的灯珠焊区；

每个所述灯珠焊区上设有与LED灯珠的引脚相对应的引脚焊盘；所述引脚焊盘包括信号引脚焊盘和电极引脚焊盘；

所述信号焊盘与灯珠焊区内信号引脚焊盘之间、及各灯珠焊区的信号引脚焊盘之间设置有用于信号传输的信号线，使得控制各LED灯珠亮灭的控制信号可以经各LED灯珠依次传输；