[发明专利]聚酰胺酸树脂组合物、其制备方法和由该组合物形成的薄膜

说明书

本发明涉及一种聚酰胺酸树脂组合物、其制备方法和由该组合物形成的薄膜。本发明的聚酰胺酸树脂组合物以所述聚酰胺酸树脂组合物的总重量为100重量％计，含有：(A)掺杂有聚倍半硅氧烷的聚酰胺酸树脂40‑60重量％，(B)溶剂20‑50重量％，(C)填料1‑5重量％，(D)分子内具有两个以上的环氧基团的环氧树脂5‑10重量％，(E)光固化性低聚物1‑5重量％。本发明的聚酰胺酸树脂组合物适用于丝网印刷，并且在固化后与基片的粘合性稳定、尺寸稳定性优异、且耐受热开裂性优异。

技术领域

本发明属于电子封装用高分子材料的制备领域，具体涉及热固性封装材料的制备方法和产品，特别涉及一种聚酰胺酸树脂组合物、其制备方法和由该组合物形成的薄膜。

背景技术

聚酰亚胺树脂因其优异的耐受热开裂性、绝缘性及机械性能等被广泛用于电子领域半导体元件的表面保护膜、层间绝缘膜等。

作为目前的制造技术在半导体上形成保护层的方法，在半导体晶片上旋涂聚酰胺酸或保护膜用聚酰亚胺树脂清漆得到薄膜的方法得到实用。然而，虽然可以容易地形成数μm的薄膜，但是存在难以将膜厚控制在10μm以上的厚度的问题；同时，此类方法为仅投入的材料的一部分成膜，大部分废弃的收率极差的方法。此外，存在不能仅在半导体的必要部分形成薄膜的问题，因此，形成所需的图案的工序是必须的，例如光刻技术等，由此该方法是繁杂的。

随着半导体装置的小型化、薄型化、高集成化，要求形成保护膜及层间绝缘膜的图案精细化。以往那些通过旋涂-蚀刻的工艺形成聚酰亚胺膜层的方法需要历经旋转流涂、凝胶、曝光、蚀刻、去除残存蚀刻剂等步骤，此类方法不仅工艺复杂，而且形成的图形难以达到所要求的精细程度，去除蚀刻剂也会造成污染需要进一步清洗等。

因此，也逐渐出现适用于丝网印刷的聚酰亚胺树脂的研究，例如专利文献1，其通过特殊的聚酰亚胺的分子结构设计以及特定混合溶剂的选择，能够使得聚酰亚胺树脂可溶于利用丝网印刷法或分配法进行的涂布中的无吸湿、蒸发问题的混合溶剂中，并且在混合溶剂中含有该聚酰亚胺树脂的组合物具有优异的流变学特性，图案形成性优异，即使经过干燥等各工序也不会产生图案形成不良等问题。尽管专利文献1借助聚酰亚胺溶液良好的流变学特性，提供了通过丝网印刷的方法来获得结合性良好的图案，并能够减少由于酰亚胺化而带来的热缩对图案的影响。然而由于专利文献1强烈依赖于特定结构以及特定溶剂的配合，实际上也限制了聚酰亚胺的选择和使用。

另外，已知的是，将现有技术中的聚酰亚胺丝网印刷在基片上并固化时在界面形成可靠和稳定的粘合、丝网印刷后的聚酰亚胺与基片之间热膨胀系数相互匹配(即所形成的聚酰亚胺薄膜不收缩不膨胀不翘曲)、聚酰胺酸树脂组合物流体触变性这些因素之间的相互制衡，成为影响聚酰亚胺薄膜性能的重要要素。

可见，本领域中对于提供一种流变学特性优异且适用于通过丝网印刷得到具有良好的粘合性稳定性和尺寸稳定性的聚酰亚胺薄膜的聚酰胺酸树脂组合物仍然有研究的余地。

专利文献

专利文献1：CN102167905 B

发明内容

发明要解决的问题

基于上述情况，本发明的目的在于提供一种聚酰胺酸树脂组合物，其适用于丝网印刷，并且在固化后与基片的粘合性稳定、尺寸稳定性优异、且耐受热开裂性优异。

本发明的目的还在于提供一种上述聚酰胺酸树脂组合物的制备方法和使用上述聚酰胺酸树脂组合物形成的薄膜。

用于解决问题的方案

本发明人进行深入研究，尝试解决前述问题，并且发现了上述课题可通过以下来解决。

[1]一种聚酰胺酸树脂组合物，以所述聚酰胺酸树脂组合物的总重量为100重量％计，含有：