[发明专利]一种基片集成波导水平过渡空气矩形波导的转接结构有效
| 申请号： | 201910822524.1 | 申请日： | 2019-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN110518321B | 公开（公告）日： | 2021-10-19 |
| 发明（设计）人： | 洪伟;朱袁炜;余超 | 申请（专利权）人： | 东南大学;网络通信与安全紫金山实验室 |
| 主分类号： | H01P5/08 | 分类号： | H01P5/08;H01Q1/00;H01Q1/50;H01Q21/00 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 柏尚春 |
| 地址： | 211102 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 集成 波导 水平 过渡 空气 矩形波导 转接 结构 | ||
1.一种基片集成波导水平过渡空气矩形波导的转接结构，包括介质层结构和金属层结构，其特征在于：还包括基片集成波导(5)、基片集成波导腔(6)、共面波导(7)、共面波导转接微带线结构(8)、微带线(9)、微带线转接基片集成波导结构(10)、空气矩形波导(11)以及空气矩形波导腔(12)，所述共面波导(7)、共面波导转接微带线结构(8)、微带线(9)、微带线转接基片集成波导结构(10)、基片集成波导(5)和基片集成波导腔(6)通过介质层和金属层交叠设置，所述共面波导(7)、基片集成波导(5)和基片集成波导腔(6)包括贯穿介质层的金属化过孔，
所述转接结构中的介质层结构从上往下依次设置介质层结构顶部金属层(1)、介质层结构介质层(2)和介质层结构底部金属层(3)，
所述转接结构中的介质层底部金属层(3)设有矩形环状空气槽(15)，所述矩形环状空气槽(15)在垂直方向上位于空气矩形波导腔(12)和基片集成波导腔(6)的中间。
2.根据权利要求1所述的基片集成波导水平过渡空气矩形波导的转接结构，其特征在于：所述金属层结构为单面铣出空气腔的金属件，金属层结构(4)中的空气矩形波导腔(12)及空气矩形波导(11)由铣出空气槽的金属件和介质层结构底部金属层(3)通过外围螺钉紧固构成，
所述转接结构中金属层结构(4)的空气矩形波导(11)及空气矩形波导腔(12)的腔体深度均为1.5mm。
3.根据权利要求1所述的基片集成波导水平过渡空气矩形波导的转接结构，其特征在于：所述转接结构中的微带线(9)对应板状有源天线的射频端的输出/输入微带线，相应地，空气矩形波导(11)对应板状有源天线的天线端低损耗输入/输出波导。
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