[发明专利]一种550级耐磨复合板及其生产方法

权利要求书

1.一种550级耐磨复合板，其特征在于，复合板由低碳低合金钢与550级别耐磨钢复合而成，按质量百分比计，要求低碳低合金钢中的C≤0.22%；550级别耐磨钢中按质量百分比计含有C：0.25%～0.28%、Si：0.32%～0.38%、Mn：0.56%～0.98%、Cr：0.84%~0.95%、Mo：0.15%~0.4%、Nb：0.01%～0.03%、Ni≤0.50%、Cu≤0.50%、B：0.0008%～0.0019%、Ti：0.026%～0.038%、Als：0.020%～0.045%、P≤0.015%、S≤0.005%、[N]≤0.0080%、[O]≤0.0020%，且Ti/N≥3.4，余量为Fe及不可避免的杂质，复合板复合面抗剪切强度≥502MPa，结合率为100%，复合层布氏硬度≥535，室温冲击功≥118J；

550级耐磨复合板的制备方法包括选材、表面处理、复合坯组坯、真空焊接、轧制和表面修磨，其中，

（1）选取基材、复材作为组坯用原料；基材为C含量按质量百分比计为C≤0.22%的低碳低合金钢，复材为550级别耐磨钢，基材和复材为连铸坯、中间坯、钢板，基材长度为2~4m，宽度为1~3m，且基材与复材的长度、宽度相同，基材与复材厚度比为1～2，基材厚度为100~150mm，复材厚度为50~100mm；

（2）对基材、复材待接触表面进行加工，去除待接触面的锈层和氧化层，加工深度为7~10mm；

（3）对基材、复材待复合表面进行去油污处理；

（4）将基材、复材按照由上至下的位置居中叠放组坯，形成复合坯；

（5）将组坯后的复合坯抽取真空后进行真空电子束密封焊接，使基材与复材待复合界面处于真空环境；复合坯所处环境真空度为3.0×10^-2～4.4×10^-2Pa；真空电子束密封焊接的有效熔深为30~36mm，深宽比7～8，且焦点位置向基材侧偏移1～2mm；真空电子束焊接顺序为双枪联动，即先进行两条长边的密封焊接，后进行两条短边的密封焊接，且每条焊缝的进行焊接时，将其分为N段，N≥5，每段长度为200～400mm，焊接顺序为先进行中间段数的焊接然后以左、右交替的顺序进行剩余段数的焊接；

（6）将真空处理后的组合坯料加热至1225~1240℃保温，保温时间按照复合坯厚度×1min/mm计算；复合坯加热时采用“中心加热”方式，即加热火焰口处于复合坯长、宽平面的上下中心位置，使复合坯处于由中心直接受热并向四周传导的方式升温；复合坯在出炉前1～2小时，提高复合坯头尾上表面处火焰口温度40～50℃；

（7）复合坯采用基材在上，550耐磨钢在下的形式进行轧制；开轧温度为1180~1200℃，第一道次压下率为16%~20%，总压下率50%～70%；

（8）轧制后进行在线超快冷处理，采用在线超快冷对550耐磨钢侧进行浇水、冷却，使复层的冷却速度为3~5℃/s，且冷却后在复层进行测温返红温度小于300℃；

（9）经矫直、切边、表面修磨后得到目标厚度耐磨复合板。

2.根据权利要求1所述的550级耐磨复合板，其特征在于，成品复合板厚度为厚度范围为36~100mm。