[发明专利]防水外壳

权利要求书

1.一种防水外壳，用以封装一电路板，该电路板具有一天线，其特征在于，该防水外壳包含：

一金属壳体，具有相连通的一第一容置空间及一第一开口，该第一容置空间用以容纳至少部分的该电路板，且使该天线与该第一开口相邻；

一非金属端盖，用以完全覆盖该第一开口，并与该金属壳体形成一密闭盒体，且该非金属端盖的一端面延伸出一环形设置部，该环形设置部于该非金属端盖完全覆盖该第一开口时容置于该第一容置空间内；以及

一密封胶圈，环绕设置于该非金属端盖的该环形设置部上，且密封该金属壳体及该非金属端盖的接合处。

2.如权利要求1所述的防水外壳，其特征在于，该非金属端盖由硅氧聚碳酸酯化合物的材质所构成。

3.如权利要求1所述的防水外壳，其特征在于，该天线设置于该电路板的方向与该非金属端盖的该端面平行设置。

4.如权利要求1所述的防水外壳，其特征在于，该防水外壳包含至少一固定件，该非金属端盖具有至少一第一通孔，该密封胶圈具有至少一第二通孔，该金属壳体具有至少一第三通孔，该固定件穿设对应的该第一通孔及对应的该第二通孔，并锁固于对应的该第三通孔内，以将该非金属端盖及该密封胶圈固定至该金属壳体。

5.如权利要求1所述的防水外壳，其特征在于，该环形设置部包含一环形凹槽，该环形凹槽由该环形设置部的外壁面内凹所形成，用以容置该密封胶圈，以将该密封胶圈固定于该环形设置部上。