[发明专利]一种天线单元及终端设备

说明书

本发明实施例提供一种天线单元及终端设备，涉及通信技术领域，以解决现有的终端设备的毫米波天线覆盖的频段较少，导致终端设备的天线性能较差的问题。该天线单元包括绝缘凹槽，设置在绝缘凹槽上的M个馈电结构，设置在绝缘凹槽底部的第一接地体，以及设置在绝缘凹槽的开口周边的第一隔离体；其中，第一隔离体与第一接地体电连接，且M个馈电结构中的每个馈电结构均与第一隔离体和第一接地体耦合，M为正整数。该天线单元应用于终端设备中。

技术领域

本发明实施例涉及通信技术领域，尤其涉及一种天线单元及终端设备。

背景技术

随着第五代移动通信(5th-Generation，5G)系统的发展，以及终端设备的广泛应用，毫米波天线逐渐被应用在各种终端设备中，以满足用户日益增长的使用需求。

目前，终端设备中的毫米波天线主要通过天线封装(antenna in package，AiP)技术实现。例如，如图1所示，可以通过AiP技术，将工作波长为毫米波的阵列天线11、射频集成电路(radio frequency integrated circuit，RFIC)12、电源管理集成电路(powermanagement integrated circuit，PMIC)13和连接器14封装成一个模块10，该模块10可以称为毫米波天线模组。其中，上述阵列天线中的天线可以为贴片天线、八木-宇田天线，或者偶极子天线等。

然而，由于上述阵列天线中的天线通常为窄带天线(例如上述列举的贴片天线等)，因此每个天线的覆盖频段有限，但是在5G系统中规划的毫米波频段通常比较多，例如以28GHz为主的n257(26.5-29.5GHz)频段和以39GHz为主的n260(37.0-40.0GHz)频段等，因此传统的毫米波天线模组可能无法覆盖5G系统中规划的主流的毫米波频段，从而导致终端设备的天线性能较差。

发明内容

本发明实施例提供一种天线单元及终端设备，以解决现有的终端设备的毫米波天线覆盖的频段较少，导致终端设备的天线性能较差的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

第一方面，本发明实施例提供了一种天线单元，该天线单元包括绝缘凹槽，设置在绝缘凹槽上的M个馈电结构，设置在绝缘凹槽底部的第一接地体，以及设置在绝缘凹槽的开口周边的第一隔离体；其中，第一隔离体与第一接地体电连接，以及该M个馈电结构中的每个馈电结构均与第一隔离体和第一接地体耦合，M为正整数。

第二方面，本发明实施例提供了一种终端设备，该终端设备包括上述第一方面中的天线单元。

在本发明实施例中，天线单元可以包括绝缘凹槽，设置在绝缘凹槽上的M个馈电结构，设置在绝缘凹槽底部的第一接地体，以及设置在绝缘凹槽的开口周边的第一隔离体；其中，第一隔离体与第一接地体电连接，该M个馈电结构中的每个馈电结构均与第一隔离体和第一接地体耦合，M为正整数。通过该方案，由于第一隔离体与第一接地体电连接，因此第一隔离体和第一接地体可以构成一个金属腔体，并且由于馈电结构可以与第一隔离体和第一接地隔离体耦合，即馈电结构可以与第一隔离体和第一接地体构成的金属腔体耦合。如此，在馈电结构接收到交流信号的情况下，馈电结构可以与该金属腔体进行耦合，从而可以使得该金属腔体产生感应的交流信号，进而可以使得馈电结构和该金属腔体辐射一定频率的电磁波；并且，由于馈电结构与该金属腔体耦合产生的感应电流的电流路径可以有多个(例如从馈电结构到该金属腔体再到馈电结构的电流路径，该金属腔体上形成的电流路径等电流路径)，因此馈电结构上的电流经由该金属腔体产生的电磁波的频率也可以有多个，如此可以使得天线单元覆盖多个的频段，从而可以增加天线单元覆盖的频段。

附图说明

图1为本发明实施例提供的一种传统毫米波天线的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的天线单元的爆炸图之一；

图3为本发明实施例提供的天线单元的反射系数图；