[发明专利]一种PET基底功能膜的表面镀膜装置在审

专利信息
申请号: 201910820324.2 申请日: 2019-09-01
公开(公告)号: CN112301328A 公开(公告)日: 2021-02-02
发明(设计)人: 汪源源 申请(专利权)人: 西安跃亿智产信息科技有限公司
主分类号: C23C16/455 分类号: C23C16/455
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 710075 陕西省西安市高新区丈*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 pet 基底 功能 表面 镀膜 装置
【说明书】:

发明公开了一种PET基底功能膜表面镀膜装置,包括:喷头,所述喷头与PET基材膜间隔形成封装区;所述喷头包括:喷头体,气体闭锁循环系统,所述的气体闭锁循环系统设置在喷头体内部,其包括用于运输工作气体的回气系统和进气系统;封装工作面,所述的封装工作面设置在喷头体表面;所述的封装工作面具有多个沿线性排布的排气孔,排气孔与所述进气系统连接用于将携带反应物分子的工作气体射流在所述封装区内形成均匀的气体薄层,并在PET基材膜表面上形成封装层;及气体回收槽,气体回收槽的末端与回气系统连接。本发明实现工业级柔性高分子聚合物连续表面处理,尤其是在常压气相条件下的量产化封装连续处理作业能力。

技术领域

本发明属于材料表面处理技术领域,涉及一种PET基底功能膜表面镀膜装置。

背景技术

原子层沉积技术采用反应物分子有序交替输运、表面自限制性生长、步进式表面覆盖等方式和机理来控制物体表面的气相化学反应,从而实现纳米/亚纳米尺度内薄膜生长速率的精确控制。目前,在需要制备超薄、高均匀性和保型性极好的各种薄膜材料的应用中,原子层沉积技术具有不可替代的地位。正因如此,原子层沉积技术有着广泛的应用领域。具不完全统计,原子层沉积技术的应用在过去的十年中成指数增长,目前这种方法已经被广泛应用于半导体及相关产业,例如:集成电路、传感器、III-V器件、微/纳机电系统制造业、光学器件和光电工程、防锈耐磨材料和可再生能源应用(比如:太阳能)。其他大规模的应用包括防腐、能源存储和生产(例如:先进薄膜电池和燃料电池)、柔性电子水分或者气体密封涂层、针对医疗设备和植入体的生物相容性涂层、水净化、先进的照明设备(例如:LED)、生态包装材料、装饰涂料、玻璃防裂层、防水涂料等。

NCAP为Nano-Encapsulation的缩写形式。NCAP技术(NCAP Technology)是专门针对柔性高分子聚合物膜材料(即“PET基材膜”)表面封装应用所开发的多种技术集成的总称。封装则特指针对PET基材膜所做的对多种气体(特别是水气及氧气)的高性能阻隔处理。NCAP技术是气相表面处理技术,其实质是气相条件下PET基材膜材料的表/界面及内部物理化学反应。

然而如何实现工业级柔性高分子聚合物(或其他平面硬质/软质材料)连续表面处理,尤其是在常压气相条件下的连续处理作业能力是现在急需解决的问题。

发明内容

为解决现有技术存在的问题,本发明提供一种PET基底功能膜表面镀膜装置,该PET基底功能膜表面镀膜装置拥有工业级柔性高分子聚合物表面处理技术所要求的核心功能,具备在常压气相条件下的连续处理作业能力,能够满足NCAP技术的工艺、工程及系统要求。

为达到以上几个目的,本发明采用以下的技术方案予以实现:

一种PET基底功能膜表面镀膜装置,包括:

喷头100,所述喷头100与PET基材膜200间隔形成封装区300;所述喷头100包括:

喷头体,

气体闭锁循环系统,所述的气体闭锁循环系统设置在喷头体内部,其包括用于运输工作气体的回气系统和进气系统;

封装工作面105,所述的封装工作面105设置在喷头体表面,且封装工作面105与PET基材膜200表面相对设置;所述的封装工作面105具有多个沿线性排布的排气孔1052,排气孔1052与所述进气系统连接用于将携带反应物分子的工作气体射流在所述封装区300内形成均匀的气体薄层,并在PET基材膜200表面上形成封装层400;

及气体回收槽1055,气体回收槽1055设置在封装工作面105上,且气体回收槽1055的末端与回气系统连接用于回收反应后的气体;

用于驱动PET基材膜200移动的输送装置,所述的PET基材膜200在输送装置牵引力作用下水平运动或往复运动。

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