[发明专利]一种功能膜镀膜方法及功能膜镀膜装置在审
申请号: | 201910820314.9 | 申请日: | 2019-09-01 |
公开(公告)号: | CN112301326A | 公开(公告)日: | 2021-02-02 |
发明(设计)人: | 汪源源 | 申请(专利权)人: | 西安跃亿智产信息科技有限公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 710075 陕西省西安市高新区丈*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 功能 镀膜 方法 装置 | ||
本发明公开了一种功能膜镀膜方法及功能膜镀膜装置,处理方法包括:提供牵引基材膜运动的牵引力;提供喷向基材膜第一表面的第一气体薄层;第一气体薄层包括至少两路第一先导气层、第一缓冲区气体层以及第一气体隔离面气体层;第一缓冲区气体层在两路第一先导气层之间,第一气体隔离面气体层在第一先导气层及第一缓冲区气体层的四周用于与外界隔离;提供反向基材膜第一表面的第一回收气体层,第一回收气体层依靠气体的流动压力差运动用于对第一先导气层、第一缓冲区气体层以及第一气体隔离面气体层形成气体阻断;回收气体层为回收的工作气体。本发明实现工业级柔性高分子聚合物连续表面处理,尤其是量产化封装连续处理作业能力。
技术领域
本发明属于材料表面处理技术领域,涉及一种功能膜镀膜方法及功能膜镀膜装置。
背景技术
原子层沉积技术采用反应物分子有序交替输运、表面自限制性生长、步进式表面覆盖等方式和机理来控制物体表面的气相化学反应,从而实现纳米/亚纳米尺度内薄膜生长速率的精确控制。目前,在需要制备超薄、高均匀性和保型性极好的各种薄膜材料的应用中,原子层沉积技术具有不可替代的地位。正因如此,原子层沉积技术有着广泛的应用领域。具不完全统计,原子层沉积技术的应用在过去的十年中成指数增长,目前这种方法已经被广泛应用于半导体及相关产业,例如:集成电路、传感器、III-V器件、微/纳机电系统制造业、光学器件和光电工程、防锈耐磨材料和可再生能源应用(比如:太阳能)。其他大规模的应用包括防腐、能源存储和生产(例如:先进薄膜电池和燃料电池)、柔性电子水分或者气体密封涂层、针对医疗设备和植入体的生物相容性涂层、水净化、先进的照明设备(例如:LED)、生态包装材料、装饰涂料、玻璃防裂层、防水涂料等。
NCAP为Nano-Encapsulation的缩写形式。NCAP技术(NCAP Technology)是专门针对柔性高分子聚合物膜材料(即“基材膜”)表面封装应用所开发的多种技术集成的总称。封装则特指针对基材膜所做的对多种气体(特别是水气及氧气)的高性能阻隔处理。NCAP技术是气相表面处理技术,其实质是气相条件下基材膜材料的表/界面及内部物理化学反应。
然而如何对工业级柔性高分子聚合物(或其他平面硬质/软质材料)表面进行气相表面,实现材料表面连续性、快速化处理,是急需解决的问题。
发明内容
为解决现有技术存在的问题,本发明提供一种功能膜镀膜方法及功能膜镀膜装置,该功能膜镀膜方法拥有工业级柔性高分子聚合物表面处理技术所要求的核心功能,能够满足NCAP技术的工艺、工程及系统要求,实现材料表面连续性、快速化处理。
为达到以上几个目的,本发明采用以下的技术方案予以实现:
一种功能膜镀膜方法,包括以下步骤:
提供牵引基材膜运动的牵引力;
提供喷向基材膜第一表面的第一气体薄层;第一气体薄层包括至少两路第一先导气层、第一缓冲区气体层以及第一气体隔离面气体层;第一缓冲区气体层在两路第一先导气层之间,第一气体隔离面气体层在第一先导气层及第一缓冲区气体层的四周用于与外界隔离;其中,第一先导气层是工作气体与作为反应物的三甲基铝蒸汽分子的混合气体,用于与基材膜表/界面的物理化学反应;第一缓冲区气体层以及第一气体隔离面气体层均为工作气体;工作气体为惰性气体;
提供反向基材膜第一表面的第一回收气体层,第一回收气体层依靠气体的流动压力差运动用于对第一先导气层、第一缓冲区气体层以及第一气体隔离面气体层形成气体阻断;所述的第一回收气体层为回收的工作气体;
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的