[发明专利]一种电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种电路板的制造方法，其特征在于，所述电路板的制造方法包括：

准备待加工电路板，所述待加工电路板包括多个导电通孔；

在待加工电路板第一侧表面贴设隔膜，所述隔膜覆盖每一所述导电通孔在所述待加工电路板第一侧表面的开口；

将预设导电通孔开口处的所述隔膜去除；

从所述隔膜背对所述待加工电路板的一侧向所述预设导电通孔内填充塞孔材料；

将所述隔膜从所述待加工电路板上除去。

2.根据权利要求1所述电路板的制造方法，其特征在于，所述隔膜为透光隔膜，所述隔膜的厚度大于或者等于0.05mm。

3.根据权利要求2所述电路板的制造方法，其特征在于，所述将预设导电通孔开口处的所述隔膜去除的步骤包括：

采用激光切割或者机加工的方式将所述设导电通孔开口处的所述隔膜去除。

4.根据权利要求2所述电路板的制造方法，其特征在于，所述隔膜采用耐高温材料制成。

5.根据权利要求2所述电路板的制造方法，其特征在于，所述隔膜包括粘接层，所述隔膜通过所述粘接层贴着于所述待加工电路板的第一侧表面。

6.根据权利要求1所述电路板的制造方法，其特征在于，所述将所述隔膜从所述待加工电路板上除去的步骤之后，还包括：

采用机械打磨的方式对所述塞孔材料进行打磨，以使得所述预设导电通孔的开口处的塞孔材料与所述待加工电路板第一侧表面的高度差在预设的范围内。

7.根据权利要求6所述电路板的制造方法，其特征在于，所述塞孔材料呈膏状，所述将所述隔膜从所述待加工电路板上除去的步骤之后，所述将所述隔膜从所述待加工电路板上除去的步骤之前还包括将所述塞孔材料固化。

8.根据权利要求7所述电路板的制造方法，其特征在于，

所述塞孔材料包括树脂材料或者油墨。

9.根据权利要求1所述电路板的制造方法，其特征在于，所述将预设导电通孔开口处的所述隔膜去除的步骤之后，所述从所述隔膜背对所述待加工电路板的一侧向所述预设导电通孔内填充塞孔材料的步骤之前，还包括：

对所述隔膜和所述待加工电路板进行预热。

10.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括多个导电通孔和塞孔，所述塞孔通过对所述多个导电通孔中的预设导电通孔填充塞孔材料形成；

其中，所述塞孔通过在所述电路板第一侧表面贴设隔膜，然后将所述预设导电通孔开口处的所述隔膜去除，进而从所述隔膜背对所述待加工电路板的一侧向所述预设导电通孔内填充塞孔材料形成，其中所述隔膜覆盖每一所述导电通孔在所述待加工电路板第一侧表面的开口。