[发明专利]一种用于基板玻璃制造过程中铂金通道的焊接密封结构及其使用方法

说明书

本发明公开了一种用于基板玻璃制造过程中铂金通道的焊接密封结构及其使用方法，包括：一瓷块和多个球头瓷珠；瓷块加工有第一通孔和第二通孔，用于穿入热电偶偶丝；多个球头瓷珠套装在裸露的热电偶偶丝外，用于保护裸露的热电偶偶丝；瓷块加工有弧面，第一通孔和第二通孔的出口均位于弧面上，用于实现热电偶偶丝的对接焊接；弧面用于与铂金通道的外壁轮廓相贴合。本发明的焊接密封结构，可有效加强偶丝根部的密封性，能够提升热电偶稳定性和可靠性。

技术领域

本发明属于基板玻璃制造技术领域，特别涉及一种用于基板玻璃制造过程中铂金通道的焊接密封结构及其使用方法。

背景技术

在TFT-LCD基板玻璃的生产制造过程中，工艺温度是一项重要的参数指标；除了在装备上设置安装普通的插入式热电偶之外，铂金通道区域还采用了大量焊接式热电偶。在高温玻璃熔液流经铂金通道时需要对其实施精密的澄清、均化和降温等工艺过程，使玻璃熔液能够达到成型所需温度粘度的高质量要求。请参阅图1，目前，由于焊接式热电偶偶丝端头的熔化缩珠直接或间接焊接于铂金通道本体上，对于偶丝根部的密封保护存在结构性缺陷，导致热电偶普遍存在着失效、衰减问题，这将会影响整个铂金通道区域工艺的精准控制。

综上，亟需一种新的用于基板玻璃制造过程中铂金通道的密封结构。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于基板玻璃制造过程中铂金通道的焊接密封结构及其使用方法，以解决目前偶丝根部的密封保护存在结构性缺陷，导致热电偶普遍存在着失效和衰减的技术问题。本发明的焊接密封结构，可有效加强偶丝根部的密封性，能够提升热电偶稳定性和可靠性。

为达到上述目的，本发明采用以下技术方案：

本发明的一种用于基板玻璃制造过程中铂金通道的焊接密封结构，包括：一瓷块和多个球头瓷珠；所述瓷块加工有第一通孔和第二通孔，用于穿入热电偶偶丝；所述多个球头瓷珠用于套装在裸露的热电偶偶丝外；所述瓷块加工有弧面，第一通孔和第二通孔的出口均位于所述弧面上，用于实现热电偶偶丝的对接焊接；所述弧面用于与所述铂金通道的外壁轮廓相贴合。

本发明的进一步改进在于，所述瓷块为六面体，其中一个面为弧面，用于与所述铂金通道的外壁焊接贴合；所述第一通孔和所述第二通孔的入口位于所述弧面以外的其他面上；其中，所述瓷块由氧化铝材料烧结而成。

本发明的进一步改进在于，加工弧面前，所述瓷块为正方体结构，边长尺寸为10～15mm；加工弧面后，所述瓷块最大厚度尺寸小于等于12mm；第一通孔和第二通孔均为异形通孔，两个异形通孔从弧面的中心开始，在所述瓷块内逐渐分开，两个异形通孔的入口处的距离为5～10mm，用于保证偶丝根部的绝缘性。

本发明的进一步改进在于，所采用的氧化铝材料中，氧化铝纯度在99.0％以上；所采用的氧化铝材料中，C杂质重量小于等于总重量的0.15％。

本发明的进一步改进在于，所述第一通孔和所述第二通孔的出口处加工有半球形凹坑，所述第一通孔和所述第二通孔通过所述半球形凹坑相连通；其中，所述第一通孔和所述第二通孔的直径均为1.5～2.5mm；所述半球形凹坑的直径为2～3mm。

本发明的进一步改进在于，所述球头瓷珠包括球头和圆柱体；所述球头突出设置于所述圆柱体的一端，所述圆柱体的另一端设置有凹陷的球头空间；其中，所述圆柱体的直径为3～4mm，所述球头为半球形球头，直径为3～4mm。

本发明的进一步改进在于，所述弧面与所述铂金通道的半径尺寸相同。

本发明的一种用于基板玻璃制造过程中铂金通道的焊接密封结构的使用方法，包括以下步骤：

1)首先，将两个热电偶偶丝分别穿入所述瓷块的第一通孔和第二通孔内；

2)然后，在第一通孔和第二通孔出口处，将将两个热电偶偶丝进行对接焊接；