[发明专利]泄漏检测系统、整合装置及泄漏检测方法有效
| 申请号: | 201910816909.7 | 申请日: | 2019-08-30 |
| 公开(公告)号: | CN110875223B | 公开(公告)日: | 2023-03-21 |
| 发明(设计)人: | 陈裕凯;方进坤;高克斌;吴立仁 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/66 |
| 代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国 |
| 地址: | 中国台湾新竹市*** | 国省代码: | 台湾;71 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 泄漏 检测 系统 整合 装置 方法 | ||
本揭露的实施例提供一种泄漏检测系统、整合装置及泄漏检测方法。用于检测液体供应管的泄漏的系统包括:管套,该管套包围与喷嘴相邻的液体供应管的端部;及感测器系统,用以检测在端部处从液体供应管泄漏的液体的存在。感测器系统与液体供应管的端部对准。
技术领域
本揭露涉及泄漏检测系统、整合装置及泄漏检测方法。
背景技术
在集成电路(integrated circuit;Ic)制造的背景下,半导体晶元经历包括分配光阻剂至半导体晶元上的多个制程。对于分配,光阻剂经由液体供应管供应至喷嘴,并且随后经由喷嘴的排放口分配。液体供应管具有双管结构,该双管结构具有内管及围绕该内管的外管。光阻剂在内管中流动,并且例如水的温度控制流体在内管与外管之间的空间中流动。在一些实施例中,外管包括柔性塑胶材料。
发明内容
依据本揭露的部分实施例,提供一种泄漏检测系统,用于检测液体供应管的泄漏。泄漏检测系统包括管套,该管套包围与喷嘴相邻的液体供应管的端部;及感测器系统,用以检测在端部从液体供应管泄漏的液体的存在。感测器系统与液体供应管的端部对准。
依据本揭露的部分实施例,提供一种整合装置。整合装置包括:涂布装置,具有用以将处理液体分配至基板表面上的喷嘴;液体供应管,耦接至该喷嘴并且用以供应处理液体至该喷嘴;及喷嘴移动装置,用以将喷嘴从待机位置移动至分配位置,在该分配位置处发生处理液体至基板表面上的分配。喷嘴移动装置包括喷嘴臂、支撑构件,及引导构件。喷嘴臂经耦接至喷嘴臂的第一端。与第一端相对的喷嘴臂的第二端经安装在支撑构件的上部上。引导构件用以引导支撑构件从待机位置至分配位置的移动。整合装置进一步包括泄漏检测系统,用以自动地检测液体供应管的泄漏。泄漏检测系统包括管套,该管套包围与喷嘴相邻的液体供应管的端部;液体吸收纸,插入于管套与液体供应管的端部之间;及感测器系统,在支撑构件的侧壁上并且用以检测液体供应管的泄漏。
依据本揭露的部分实施例,提供一种泄漏检测方法,用于检测液体供应管的泄漏。泄漏检测方法包括将喷嘴从待机位置移动至分配位置。喷嘴连接至液体供应管并且用以分配处理液体至基板表面,与喷嘴相邻的液体供应管的端部是用管套覆盖。泄漏检测方法进一步包括当喷嘴从待机位置移动至分配位置时以光束照亮液体供应管的端部。泄漏检测方法进一步包括量测由液体供应管的端部折射的光束的强度。
附图说明
本揭露的各态样当与附图一起阅读时将从以下实施方式中最佳地理解。应注意,根据行业中的标准实践,各个特征并未按比例绘制。实际上,为了论述清晰起见,各个特征的尺寸可以任意地增加或减小。
图1A为根据一些实施例的涂布装置的示意图;
图1B为根据一些实施例的涂布装置的横截面图;
图2为根据一些实施例的涂布装置中的液体供应管的一部分的示图;
图3为根据一些实施例的用于自动地检测液体供应管的泄漏的泄漏检测系统的示图;
图4为根据一些实施例的用于自动地检测液体供应管的泄漏的方法的流程图;
图5为用于控制泄漏检测系统的操作的控制单元的方块图。
【符号说明】
100 涂布装置
102 处理腔室
102a 开口
104 基板
110 旋转夹盘
112 顶表面
114 轴
120 排水杯
122 过量处理液体
130 液体分配系统
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司,未经台湾积体电路制造股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910816909.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





