[发明专利]一种无胶复合的挠性覆铜箔的制备工艺

说明书

本发明公开了一种无胶复合的挠性覆铜箔的制备工艺。这种制备工艺，包括：(1)、将铜箔叠置在热塑性聚酰亚胺薄膜的一侧或两侧，经过二组以上的热压辊高温辊压，得到挠性覆铜箔，辊压温度为250～380℃，辊压压力大于10.0MPa；(2)、通过成卷机将辊压后的挠性覆铜箔卷取，卷取时控制收卷张力为2.5～3.0Mpa；(3)、将步骤(2)得到的挠性覆铜箔通过模切后打包制得成品。本发明设计合理，将铜箔叠置在热塑性聚酰亚胺薄膜的一侧或两侧，经过二组以上的热压辊高温辊压，采用这种无胶复合的制备工艺，操作简便，成产成本低，得到的产品耐热性能良好，机械性能优异。

技术领域

本发明涉及挠性覆铜箔的制备技术领域，尤其是一种无胶复合的挠性覆铜箔的制备工艺。

背景技术

挠性印刷电路板，是以印制的方式，在挠性基材上面进行线路图形的设计和制作的产品。作为应用于电子互连的特殊功能单元，由于具有轻质、超薄、体积小、柔韧好，尤其是可弯曲、卷曲以及可折叠的突出优点，挠性印刷电路板在现代电子工业中得到了广泛的应用。特别是近年来，随着人们对电子电器微型化、轻量化和集成化要求的不断提高，挠性电路板已经成为各类高科技电子产品制造中必不可少的组件之一，大量应用于笔记本电脑、数码相机、可折叠手机、液晶电视和卫星定位终端等。在此背景下，作为生产加工挠性印刷电路板的基础材料，挠性覆铜箔的制造和应用也同样得到了飞速的发展。

现有技术中挠性覆铜箔的制备为有胶复合，在热塑性聚酰亚胺薄膜的一侧或两侧通过热熔胶或不干胶粘合有铜箔。但是这种制备工艺操作繁琐，生产成本大。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：克服现有技术中之不足，提供一种工艺简单的无胶复合的挠性覆铜箔的制备工艺。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种无胶复合的挠性覆铜箔的制备工艺，具有以下步骤：

(1)、将铜箔叠置在热塑性聚酰亚胺薄膜的一侧或两侧，经过二组以上的热压辊高温辊压，得到挠性覆铜箔，辊压温度为250～380℃，辊压压力大于10.0MPa；

(2)、通过成卷机将辊压后的挠性覆铜箔卷取，卷取时控制收卷张力为2.5～3.0Mpa；

(3)、将步骤(2)得到的挠性覆铜箔通过模切后打包制得成品。

进一步地，所述步骤(1)中热塑性聚酰亚胺薄膜的厚度为12.5μm、25μm、50μm、75μm、100μm或125μm。

进一步地，所述步骤(1)中铜箔的厚度为6～15μm。

本发明的有益效果是：本发明设计合理，将铜箔叠置在热塑性聚酰亚胺薄膜的一侧或两侧，经过二组以上的热压辊高温辊压，采用这种无胶复合的制备工艺，操作简便，成产成本低，得到的产品耐热性能良好，机械性能优异。

具体实施方式

现在优选实施例对本发明作进一步的说明。

实施例1

一种无胶复合的挠性覆铜箔的制备工艺，具有以下步骤：

(1)、将铜箔叠置在热塑性聚酰亚胺薄膜的一侧，经过二组以上的热压辊高温辊压，得到挠性覆铜箔，辊压温度为250℃，辊压压力为11.0Mpa，热塑性聚酰亚胺薄膜的厚度为12.5μm，铜箔的厚度为6μm；

(2)、通过成卷机将辊压后的挠性覆铜箔卷取，卷取时控制收卷张力为2.5～3.0Mpa；

(3)、将步骤(2)得到的挠性覆铜箔通过模切后打包制得成品。

实施例2

一种无胶复合的挠性覆铜箔的制备工艺，具有以下步骤：