[发明专利]包括锂金属磷酸盐的微切削加工电解质片材有效
| 申请号： | 201910815643.4 | 申请日： | 2012-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN110474096B | 公开（公告）日： | 2023-02-28 |
| 发明（设计）人： | M·E·波丁;I·杜塔;L·W·克斯特;X·李 | 申请（专利权）人： | 康宁股份有限公司 |
| 主分类号： | H01M10/0562 | 分类号： | H01M10/0562 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 徐鑫 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 包括 金属 磷酸盐 切削 加工 电解质 | ||
1.一种用于形成陶瓷锂离子电解质膜的方法，所述方法包括以下步骤：
制造经烧制的锂离子电解质片材，其中，锂离子电解质片材的制造步骤包括以下步骤：
混合起始材料，
处理经混合的起始材料以形成锂金属磷酸盐粉末，
进一步加工粉末至粒径小于5.0μm，
向粉末添加磷酸，其中向粉末添加磷酸包括向粉末添加P2O5，其添加的范围是粉末的无机固体含量的0.5至5重量％，
浇铸粉末以形成带材，以及
烧制带材，以及后续
用烧蚀激光器切割经烧制的带材的至少一边缘，以形成烧蚀边缘。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述烧蚀激光器包括Nd:YVO4激光器。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述烧蚀激光器波长小于2微米，能量密度小于250焦耳/厘米2，重复频率在20Hz和100MHz之间，且切割速度大于10毫米/秒。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述陶瓷锂离子电解质膜的厚度小于200微米。
5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述陶瓷锂离子电解质膜包括小于5微米的平均粒径的颗粒。
6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述陶瓷锂离子电解质膜的相对密度大于90％。
7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述烧蚀边缘是外边缘。
8.如权利要求1所述的方法，其特征在于，相对于陶瓷锂离子电解质膜的本体，所述烧蚀边缘富集了锂。
9.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述烧蚀边缘包括小于5微米的深度。
10.如权利要求1所述的方法，其特征在于，锂金属磷酸盐是LATP。
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