[发明专利]一种全连通高孔隙率镍基合金材料的制备方法在审

专利信息
申请号: 201910814672.9 申请日: 2019-08-30
公开(公告)号: CN110434341A 公开(公告)日: 2019-11-12
发明(设计)人: 王建忠;敖庆波;汤慧萍;马军;李广忠 申请(专利权)人: 西北有色金属研究院
主分类号: B22F3/11 分类号: B22F3/11;B22F1/00
代理公司: 西安创知专利事务所 61213 代理人: 马小燕
地址: 710016*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 镍基合金材料 连通 制备 多孔树脂 高孔隙率 孔径分布 孔结构 孔隙率 前驱体 坯体 打印 镍基合金粉末 配制成浆料 前驱 高温烧结 力学性能 连通结构 通风阻力 应用需求 多孔镍 基合金 叔丁醇 浇注 浆料 胚体 体内
【权利要求书】:

1.一种全连通高孔隙率镍基合金材料的制备方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:

步骤一、根据目标产品镍基合金材料,以树脂作为原料,采用3D打印制备得到全连通的多孔树脂前驱体;

步骤二、将镍基合金粉末与叔丁醇进行混合处理,得到浆料;

步骤三、将步骤二中得到的浆料浇注到步骤一中得到的全连通的多孔树脂前驱体内,使浆料完全填充树脂前驱体内的孔隙,得到坯体;

步骤四、将步骤三中得到的坯体进行冷冻干燥处理;

步骤五、将步骤四中经冷冻干燥处理后的坯体进行高温烧结处理,得到全连通高孔隙率镍基合金材料;所述镍基合金材料的孔隙率为65%~80%。

2.根据权利要求1所述的一种全连通高孔隙率镍基合金材料的制备方法,其特征在于,步骤一中所述全连通的多孔树脂前驱体的孔径为40μm~60μm。

3.根据权利要求1所述的一种全连通高孔隙率镍基合金材料的制备方法,其特征在于,步骤二中所述浆料中镍基合金粉末的质量百分数为75%~85%。

4.根据权利要求1所述的一种全连通高孔隙率镍基合金材料的制备方法,其特征在于,步骤四中所述冷冻干燥处理的温度为-30℃~-40℃,时间为0.3h~2h。

5.根据权利要求1所述的一种全连通高孔隙率镍基合金材料的制备方法,其特征在于,步骤五中所述高温烧结处理的过程为:在真空度为1×10-2Pa的真空炉内,以3℃/min的速率升温至500℃后保温1h,然后以10℃/min的速率升温至1200℃~1300℃后保温1.5h~3h。

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