[发明专利]树脂-铝合金复合体和制备方法,以及壳体在审
| 申请号: | 201910814284.0 | 申请日: | 2019-08-30 |
| 公开(公告)号: | CN112440430A | 公开(公告)日: | 2021-03-05 |
| 发明(设计)人: | 宋文广;张云侠;邓善全;陈梁 | 申请(专利权)人: | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号: | B29C45/14 | 分类号: | B29C45/14 |
| 代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 尚伟净 |
| 地址: | 518118 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 树脂 铝合金 复合体 制备 方法 以及 壳体 | ||
本发明公开了树脂‑铝合金复合体和制备方法,以及壳体。该方法包括:提供铝合金基体;将所述铝合金基体置于碱性电解液中进行阳极氧化处理,所述碱性电解液为弱碱的水溶液,所述弱碱的水溶液的pH值为10.0‑13.0,以便在所述铝合金基体的至少部分表面形成多孔氧化膜;以及在所述铝合金基体上具有所述多孔氧化膜的位置处注塑树脂,以形成所述树脂‑铝合金复合体。该方法具有操作简单、成本低廉、对环境较为友好,获得的树脂‑铝合金复合体中,树脂和铝合金基体之间结合力较强等优点。
技术领域
本发明涉及材料领域,具体地,涉及树脂-铝合金复合体和制备方法,以及壳体。
背景技术
金属以及合金板材由于具有较好的机械强度、抗腐蚀性、抗疲劳性以及散热性能,被广泛用于制备电子设备的壳体等用途。在各类金属基体中,铝合金基体由于具有较轻的质量、可通过阳极氧化形成各种颜色的外观,且氧化膜耐腐蚀、耐磨性能较好等优点,被广泛的应用于制备各类电子设备的壳体。但对于有通讯功能的电子设备而言,采用全金属壳体将造成通讯信号的屏蔽。为解决金属(例如前述的铝合金)制成的壳体对信号的屏蔽,通常需要在金属壳体中开槽,填充不导电物质形成天线槽。例如,目前可采用金属和塑胶结合一体化的板材形成壳体。例如,可对铝合金基体进行表面处理,再进行模内注塑成型形成塑胶天线缝等结构。
然而,目前的树脂-铝合金复合体和制备方法,以及壳体仍有待改进。
发明内容
本发明是基于发明人对于以下事实和问题的发现和认识做出的:
如前所述,为防止全金属壳体对信号造成屏蔽,通常采用树脂-铝合金复合体形成壳体。为了增强注塑塑料和铝合金基体之间的结合,通常在注塑之前会首先对金属表面进行处理。例如在金属表层形成复杂的纳米孔洞结构,再将树脂通过注塑的方式,以液体状态进入到这些孔洞中,进而可提高树脂与金属基体的结合强度。目前对铝合金表面进行的处理方法多是基于阳极氧化工艺进行的,例如以铝金属结构件作为阳极,在酸性溶液中进行电解,例如在含有三嗪硫醇衍生物的酸性溶液中进行电解,或是在酸性溶液中进行电解之后,利用三嗪硫醇衍生物等有机物对金属基体进行浸泡,使三嗪硫醇衍生物附着在金属表面上,以辅助提升是结合力。或者,如不利用有机物对金属基体进行处理,在进行酸性溶液的阳极处理之后还需要通过多次浸泡(例如采用碱性溶液进行多次浸泡)实现金属基体的再次腐蚀。而上述方法或涉及多次处理工艺,工艺流程复杂。因此,如能够提出一种环境友好、结合强度可靠且操作简单的制备方法,将大幅缓解甚至解决上述技术问题。
有鉴于此,在本发明的一个方面,本发明提出了一种制备树脂-铝合金复合体的方法。该方法包括:提供铝合金基体;将所述铝合金基体置于碱性电解液中进行阳极氧化处理,所述碱性电解液为弱碱的水溶液,所述弱碱的水溶液的pH值为10.0-13.0,以便在所述铝合金基体的至少部分表面形成多孔氧化膜;以及在所述铝合金基体上具有所述多孔氧化膜的位置处注塑树脂,以形成所述树脂-铝合金复合体。该方法具有操作简单、成本低廉、对环境较为友好,获得的树脂-铝合金复合体中,树脂和铝合金基体之间结合力较强等优点。
在本发明的另一方面,本发明提出了一种树脂-铝合金复合体。该树脂-铝合金复合体是利用前面所述的方法获得的。由此,该树脂-铝合金复合体具有前面所述的方法所获得的复合体所具有的全部特征以及优点,在此不再赘述。总的来说,该复合体具有生产成本低廉、环境友好、结合强度较强等优点的至少之一。
在本发明的又一方面,本发明提出了一种壳体。该壳体包括前面所述的树脂-铝合金复合体。由此,该壳体具有前面描述的复合体所具有的全部特征以及优点,在此不再赘述。总的来说,该壳体具有生产成本低廉、制备过程环境友好、使用寿命较长等优点的至少之一。
附图说明
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于比亚迪股份有限公司,未经比亚迪股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910814284.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体存储器的形成方法
- 下一篇:移动终端的充电方法、装置、终端及存储介质





