[发明专利]一种基于CMOS工艺的全集成无线接收芯片

说明书

本发明公开了一种基于CMOS工艺的全集成无线接收芯片，其外部封装有ANT引脚、GND引脚、FILT2引脚、FILT1引脚、VDD引脚、OSC1引脚、OSC2引脚、OUT引脚；其内部集成有低噪声放大器、超再生检波电路和频率校准电路，频率校准电路则由CMOS基准源、频率锁定电路和LC振荡器组成。本发明的无线接收芯片基于超再生检波原理，与传统超再生接收芯片最为不同的地方就是其内部加入了频率校准电路，使得在构建无线接收器时，芯片外围无需外接晶振，也无需外接高精度电容、电感，只需一般精度电容和电感，只需通过内建的CMOS基准源和频率锁定电路对LC振荡频率进行校准，成本更低，可完全满足未来的需求。

技术领域

本发明属于无线接收技术领域，具体涉及一种基于CMOS工艺的全集成无线接收芯片。

背景技术

目前，市面上的无线产品通常采用无线接收整机方案，其包括了电源、天线、选频网络、无线接收芯片和振荡电路等这几个部分。该种方案中各部分的工作原理及连接关系为：电源给无线接收芯片和振荡电路供电；天线接收空间中的无线信号，经由选频网络选频滤波后送入无线接收芯片；无线接收芯片将接收的信号进行放大解调处理得到数字信号；外围的振荡电路为无线接收芯片提供本地频率。

然而，现有的无线产品常用的无线接收芯片均需要外接晶振产生本振信号，从而导致成本偏高。鉴于此，现如今也出现了将振荡电路集成到无线接收芯片内部的改良方案，但是该种改良方案需要外接中轴（可调电感）和一个电容来确定载波频率，而且由于该振荡电路对电容电感的精度要求较高，需要人工调节可调电感来校准频率，因此使得成本仍然较高，无法满足未来的使用需求。

发明内容

针对现有技术中存在的问题，本发明提出了一种基于CMOS工艺的全集成无线接收芯片，该芯片内部集成了频率校准电路，无需高精度的电容与电感，只需一般精度电容与电感，通过内建CMOS基准源和频率锁定电路进行频率校准，成本更低。

为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本发明通过以下技术方案实现：

一种基于CMOS工艺的全集成无线接收芯片，包括一个壳体，所述壳体的外部封装有8根引脚，分别为作为无线信号输入引脚的ANT引脚，作为接地引脚的GND引脚，作为接收灵敏度调节引脚的FILT2引脚、FILT1引脚，作为接电引脚的VDD引脚，作为频率调整引脚的OSC1引脚、OSC2引脚以及作为数字信号输出引脚的OUT引脚；

所述壳体的内部集成有低噪声放大器、超再生检波电路和频率校准电路，所述低噪声放大器的信号输入端通过所述ANT引脚引出所述壳体，所述低噪声放大器的信号输出端与所述超再生检波电路的信号输入端连接，所述超再生检波电路的信号输出端通过所述OUT引脚引出所述壳体，所述频率校准电路的频率输出端与所述超再生检波电路的频率输入端连接，所述超再生检波电路的接收灵敏度调节端分别通过所述FILT2引脚和所述FILT1引脚引出所述壳体；

所述频率校准电路由CMOS基准源、频率锁定电路和LC振荡器组成，所述CMOS基准源的频率输出端与所述频率锁定电路的频率输入端连接，所述频率锁定电路的校准输出端与所述LC振荡器的校准输入端连接，所述LC振荡器的频率输出端与所述超再生检波电路的频率输入端连接，所述LC振荡器的反馈输出端与所述频率锁定电路的反馈输入端连接，所述LC振荡器的频率调整端通过所述OSC1引脚和所述OSC2引脚引出所述壳体；

所述低噪声放大器负责将接收到的无线信号放大后输送给所述超再生检波电路；

所述频率校准电路负责为所述超再生检波电路提供精准频率；

所述CMOS基准源负责为所述频率锁定电路提供频率基准；

所述LC振荡器一方面负责为所述超再生检波电路输出LC振荡频率，另一方面负责向所述频率锁定电路反馈所输出的LC振荡频率的稳定性，为所述频率锁定电路提供校准参考；