[发明专利]一种电路板、电路板制作方法及终端

权利要求书

1.一种电路板，其特征在于，包括：

电路板本体(1)；

固定在所述电路板本体(1)表面的电磁屏蔽膜(2)，所述电磁屏蔽膜(2)的表面设置粘连胶层；

设置在所述电磁屏蔽膜(2)背向所述电路板本体(1)一侧表面的接地组件(3)；

所述接地组件(3)与所述电路板本体(1)电连接；

所述电路板本体(1)包括：

第一电路板(11)；

压合在所述第一电路板(11)表面的第二电路板(12)；所述第一电路板(11)和所述第二电路板(12)上的导电连接体外层均未覆涂覆盖膜；

所述电磁屏蔽膜(2)设置在所述第一电路板(11)表面未压合所述第二电路板(12)的位置，且所述电磁屏蔽膜(2)设置在所述第二电路板(12)的表面。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述粘连胶层为环氧树脂或者丙烯酸胶。

3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述接地组件(3)包括金属片(31)，以及设置在所述金属片(31)朝向所述电磁屏蔽膜(2)一侧表面的导电胶层(32)；

所述导电胶层(32)包括导电粒子(321)，所述导电粒子(321)穿过所述电磁屏蔽膜(2)，所述金属片(31)通过所述导电粒子(321)与所述电路板本体(1)电连接。

4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一电路板(11)包括：基板(111)和设置在所述基板(111)表面的第一导电连接体(112)；

所述第二电路板(12)包括：粘连层(121)和设置在所述粘连层(121)背向所述第一导电连接体(112)一侧表面的第二导电连接体(122)；

通过所述粘连层(121)，所述第一电路板(11)与所述第二电路板(12)压合固定。

5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述基板(111)上开设有至少一个第一过孔，所述粘连层(121)上开设有至少一个第二过孔；

所述第一过孔和所述第二过孔连通；

所述第一过孔和所述第二过孔的内壁上形成有导电材料，通过所述第一过孔和所述第二过孔，所述第一导电连接体(112)和所述第二导电连接体(122)电连接。

6.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，还包括：覆盖在所述第二导电连接体(122)表面的阻焊层(4)；所述电磁屏蔽膜(2)设置在所述阻焊层(4)的外表面；

所述阻焊层(4)上开设有通孔，所述接地组件(3)通过所述通孔与所述第二导电连接体(122)电连接。

7.一种电路板制作方法，应用于权利要求1-6任一项所述的电路板，其特征在于，包括：

制作第一电路板以及第二电路板；

将所述第一电路板和所述第二电路板压合，得到电路板本体；

在所述电路板本体的表面贴合电磁屏蔽膜；

在所述电磁屏蔽膜背向所述电路板本体一侧表面贴合接地组件。

8.根据权利要求7所述的电路板制作方法，其特征在于，所述电磁屏蔽膜与所述电路板本体通过粘连胶层固定，所述粘连胶层为环氧树脂或者丙烯酸胶。

9.根据权利要求7所述的电路板制作方法，其特征在于，所述接地组件包括导电胶层，在所述电磁屏蔽膜的表面贴合所述接地组件时，所述导电胶层内的导电粒子穿过所述电磁屏蔽膜，与所述电路板本体电连接。

10.一种终端，其特征在于，包括如权利要求1至6中任一项所述的电路板。