[发明专利]一种双层导线板及其制作方法

权利要求书

1.一种双层导线板的制作方法，具体而言，将导线并行排列覆合在带胶的基材上，将正面的覆盖膜钻孔、或者冲孔后贴到并行排列的导线上，形成既是阻焊层又是抗蚀刻层，在线路需要断开的位置处，覆盖膜开有孔，使导线露出便于蚀刻，在线路上的焊盘位置及金属连接点的位置(但不限于)印刷抗蚀刻油墨并烘干，保护住焊盘，焊盘是用来焊接元件用，金属连接点是用于电路板和电源线路连接时使用或者线路板间互连时使用，抗蚀刻层包含有两种材料，在一些位置是覆盖膜是抗蚀刻层，在一些位置是油墨抗蚀刻层，在一些位置是油墨叠加在覆盖膜层上形成的抗蚀刻层，然后用主要成份是盐酸，二氯化铜，三氯化铝的水溶液做蚀刻液，化学法蚀刻露出的铜包铝导线使断开，因为铝的蚀刻速度比铜的蚀刻速度快，所以在蚀刻断开后的断面位置处，导线朝纵向(长方向)切开的截面显示出近视成″C″型结构，铜包铝线中间的铝形成了凹陷，蚀刻后，用碱性退墨液去除抗蚀刻油墨，制成单面导线电路板，背面涂胶后打导通孔，再将背面平行导线覆在背面胶层上，背面平行导线在导通孔位置处从正面露出，使在孔位处，便于在使用时和正面形成导通，烘烤固化胶层，即制成了双层导线电路板。

2.一种双层导线板，包括：

正面单面导线电路板；

设置在单面导线电路板背面的胶粘层；

设置在正面单面导线电路板上的导通孔；

背面的平行导线电路；

其特征在于，所述的正面单面导线电路板包括：带胶的基材，即，带胶的基材既是单面导线电路板的带胶的基材层，又是双层导线板中间绝缘层；正面平行导线电路层；正面覆盖膜阻焊层；设置在正面平行导线电路层导线电路上的断开口；正面平行导线上的焊盘及金属连接点；具体而言，在导线电路的所有导线上或者部分导线上，形成有多处从中间断开的断开口，这些从中间断开的导线都是铜包铝线，从中间断开的铜包铝线的断开口，在导线朝纵向(长方向)切开的截面显示出近视成”C”型结构，导线中间的铝形成了凹陷，铜包铝中间线断开口处，正面覆盖膜设置有孔，导线断开的位置在正面覆盖膜开孔的孔边缘位置，导线断开面和覆盖膜孔边缘面在一个断面或接近在一个断面上、或者导线的断开位置在覆盖膜开孔的孔中，导线断开处的导线从覆盖膜孔里露出，所述焊盘是元件的焊接焊盘，设置在两条导线上、或者设置在一条导线断口处的两边上，所述的金属连接点是用于和电源线路连接的连接点、或者是用于线路板间互连的连接点，覆盖膜上设置有多个孔，其中一部分孔是焊盘窗口及金属连接点窗口，其中一部分孔是导线断开处的窗口，所述的胶粘层设置在正面单面导线电路板的背面，即中间绝缘层上，所述的导通孔，是设置在背面平行导线需要在正面导通的位置，导通孔穿透正面覆盖膜阻焊层，正面平行导线电路层，带胶的基材(即中间绝缘层)，胶粘层，形成的孔，所述的背面的平行导线电路是背面平行导线粘贴在胶粘层上，背面的平行导线电路与正面单面导线电路板对位重叠粘合在一起，背面平行导线在导通孔位置处从正面露出，使在使用时可在孔处便于背面导线和正面连接导通，形成双层导线电路板。

3.根据权利要求1或2所述的一种双层导线板，其特征在于，所述的覆盖膜是带胶的聚酰亚胺膜、或者是带胶的PET膜。

4.根据权利要求1或2所述的一种双层导线板，其特征在于，所述带胶的基材是带胶的聚酰亚胺PI基材、或PET基材、或环氧玻纤基材、或酚醛基材、或陶瓷基材。

5.根据权利要求1或2所述的一种双层导线板，其特征在于，所述的平行导线全是铜包铝线、或者一部分是铜包铝线一部分是铜线，完全蚀刻断开的只有铜包铝线。

6.根据权利要求1或2所述的一种双层导线板，其特征在于，可在所述的铜包铝线蚀刻后的断开处加印绝缘油墨，使断开口形成绝缘保护。

7.根据权利要求1或2所述的一种双层导线板，其特征在于，可在背面制作一层绝缘油墨或绝缘膜对背面电路进行保护。