[发明专利]一种阻焊是油墨阻焊的双层导线电路板及其制作方法

说明书

本发明涉及一种阻焊是油墨阻焊的双层导线电路板及其制作方法，具体而言，将导线并行排列覆合在带胶的基材上，印刷阻焊油墨，印刷时露出导线上的元件焊盘及金属连接点，同时露出导线上需要蚀刻断开处，烘烤固化，再印刷抗蚀刻油墨，在导线上的焊盘及金属连接点处印刷抗蚀刻油墨，然后烤干，蚀刻露出的铜包铝导线使断开，蚀刻后，用碱性退墨液去除抗蚀刻油墨，保留阻焊油墨，制成正面单面导线电路板，打导通孔，再将背面平行导线覆在另一层带胶的背面膜上，然后将背面平行导线朝单面导线电路板的背面对位贴在一起，背面平行导线在孔位置处从正面露出，烘烤固化胶层，即制成了新型双层导线电路板。

技术领域

本发明涉及电路板领域，具体涉及一种阻焊是油墨阻焊的双层导线电路板及其制作方法。

背景技术

本发明人之前的一系列导线板专利，例如：专利号：201010232487.8，专利名称：用扁平导线并置排列制作的单面电路板及其制作方法，专利号：201010232506.7，专利名称：采用并置的导线制作单面电路板的方法，专利号：201010232506.7，专利名称：分别用绝缘层同时热压在扁平导线两面上制作单面电路板，专利号：201010232526.4，专利名称：用热固胶膜粘接并置的扁平导线制作单面电路板，专利号：201010232547.6，专利名称：用转载胶膜和并置的扁平导线制作单面电路板的方法，都是用模具冲切或钻机钻的方式，使导线断开，用模具的缺点是开模成本高，而且设计不灵活，一旦开模后就难更改，钻孔是采用重钻的方式，成本高，而且对位精度不够，易钻偏导致不良报废高。

为了克服以上的缺陷和不足，本发明采用将导线并行排列覆合在带胶的基材上，印刷阻焊油墨，露出导线上的元件焊盘及金属连接点，同时露出导线上需要蚀刻断开处，再印刷抗蚀刻油墨保护住焊盘及金属连接点，然后烤干，导线电路需要断开的位置处的导线露出在外，采取蚀刻的方式使将露外面的导线蚀刻断开，形成电路，这样设计灵活，成本低。

发明内容

本发明涉及一种阻焊是油墨阻焊的双层导线电路板及其制作方法，具体而言，将导线并行排列覆合在带胶的基材上，印刷阻焊油墨，印刷时露出导线上的元件焊盘及金属连接点，同时露出导线上需要蚀刻断开处，烘烤固化，再印刷抗蚀刻油墨，在导线上的焊盘及金属连接点处印刷抗蚀刻油墨，然后烤干，蚀刻露出的铜包铝导线使断开，蚀刻后，用碱性退墨液去除抗蚀刻油墨，保留阻焊油墨，制成正面单面导线电路板，打导通孔，再将背面平行导线覆在另一层带胶的背面膜上，然后将背面平行导线朝单面导线电路板的背面对位贴在一起，背面平行导线在孔位置处从正面露出，烘烤固化胶层，即制成了新型双层导线电路板。

根据本发明提供了一种阻焊是油墨阻焊的双层导线电路板的制作方法，具体而言，将导线并行排列覆合在带胶的基材上，印刷阻焊油墨，印刷时露出导线上的元件焊盘及金属连接点，同时露出导线上需要蚀刻断开处，烤干阻焊油墨后，再印刷抗蚀刻油墨，在导线上的焊盘及金属连接点处(但不限于)印刷抗蚀刻油墨，然后烤干，形成两种油墨抗蚀刻的抗蚀刻层，其中阻焊油墨既是线路板使用时的阻焊层，又是蚀刻时的线路保护的抗蚀刻层，其中的焊盘是用来焊接元件用，金属连接点是用于电路板和电源线路连接时使用或者线路板间互连时使用，抗蚀刻层包含有两种材料，在一些位置是阻焊油墨层是抗蚀刻层，在一些位置是抗蚀油墨是抗蚀刻层，在一些位置是抗蚀刻油墨叠加在阻焊油墨层上形成的抗蚀刻层，然后用主要成份是盐酸，二氯化铜，三氯化铝的水溶液做蚀刻液，化学法蚀刻露出的铜包铝导线使断开，因为铝的蚀刻速度比铜的蚀刻速度快，所以在蚀刻断开后的断面位置处，导线朝纵向(长方向)切开的截面显示出近视成″C″型结构，铜包铝线中间的铝形成了凹陷，蚀刻后，用碱性退墨液去除抗蚀刻油墨，保留阻焊油墨，制成正面单面导线电路板，在单面导线电路板上打导通孔，或者在单面导线电路板背面的局部位置贴胶条后，再打导通孔，再将背面平行导线覆在另一层带胶的背面膜上，然后将背面平行导线朝单面导线电路板的背面，即与中间绝缘层对位贴在一起，热压后背面膜的胶层在背面导线的间隙处和中间绝缘膜粘贴在了一起，使背面线路固定并封闭绝缘，背面平行导线在孔位置处从正面露出，使在孔位处的背面平行导线在使用时，便于在孔处可和正面连接导通，烘烤固化胶层，即制成了双层导线电路板。