[发明专利]一种定位治具以及通用型镀膜定位工装

说明书

本发明公开了一种定位治具，包括定位底座，定位底座的底端设有磁体，定位底座的顶端设有定位台以及承托面，定位台凸设于承托面的侧部，定位台的侧面形成为抵靠面。一种通用型镀膜定位工装，包括装载基板以及多个定位组件，定位组件包括至少三个定位治具，定位治具包括定位底座，定位底座的底端设有磁体，磁体与装载基板磁吸配合；定位底座的顶端设有定位台以及承托面，定位台凸设于承托面的侧部，定位台的侧面形成为抵靠面；至少三个定位治具的抵靠面共同围成用于定位工件的定位空间；各个抵靠面用于与工件的侧边抵靠；各个承托面用于承托工件的底面。本发明定位治具直接磁吸于装载基板上，对工件进行定位。

技术领域

本发明涉及真空镀膜设备技术领域，尤其涉及一种定位治具以及通用型镀膜定位工装。

背景技术

目前，真空镀膜是指在高真空的条件下加热金属或非金属材料，使其蒸发并凝结于镀件(金属、半导体或绝缘体)表面而形成薄膜的一种方法。

现有的镀膜设备，在基片进行装夹时，主要有以下两种方式：

一种是通过在治具上设置镂空槽位，通过将基片嵌装于镂空槽位内进行固定，该治具需要针对不同的基片尺寸对应镂空相应尺寸的槽位，一个尺寸对应一种基片的装夹，即针对不同产品设计专用的镂空治具，导致通用型较差，制作成本也较高；且由于基片较薄，因而基片在置于槽位内时容易出现边缘划伤或者崩边的情况。

另一种则是通过带粘性的胶类薄膜粘附基片，将基片粘附在治具上，如此不仅装载效率低，而且在镀膜完成后，基片上容易出现残胶，脏污等不良比例高。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明的目的之一在于提供一种定位治具，其可直接磁吸于装载基板上，对工件进行定位。

本发明的目的之二在于提供一种通用型镀膜定位工件，其装载基板上设有定位组件，定位组件的定位治具与装载基板磁吸固定，可以根据工件大小、形状进行位置调整。

本发明的目的之一采用以下技术方案实现：

一种定位治具，包括定位底座，定位底座的底端设有磁体，所述磁体用于与外部永磁体磁吸定位；所述定位底座的顶端设有定位台以及承托面，定位台凸设于承托面的侧部，所述定位台的侧面形成为抵靠面。

优选的，所述定位台的侧面设有定位凹槽，定位凹槽的底壁与所述承托面衔接；所述定位凹槽的侧壁形成为所述抵靠面。

优选的，所述定位台的两侧均设有所述承托面。

优选的，所述定位底座的底端设有定位孔，所述磁体为磁柱，所述磁柱嵌装于所述定位孔内。

本发明的目的之二采用以下技术方案实现：

一种通用型镀膜定位工装，包括装载基板以及多个定位组件，定位基板的其中一个端面形成为装载面；所述多个定位组件安装于所述装载面上；定位组件包括至少三个定位治具，定位治具包括定位底座，定位底座的底端设有磁体，所述磁体与所述装载基板磁吸配合；所述定位底座的顶端设有定位台以及承托面，定位台凸设于承托面的侧部，所述定位台的侧面形成为抵靠面；至少三个定位治具的抵靠面共同围成用于定位工件的定位空间；各个抵靠面用于与工件的侧边抵靠；各个承托面用于承托工件的底面。

优选的，所述定位台的侧面设有定位凹槽，定位凹槽的底壁与所述承托面衔接；所述定位凹槽的侧壁形成为所述抵靠面；定位凹槽用于供工件侧边嵌入以使工件侧边抵靠于所述抵靠面。

优选的，所述定位组件包括四个定位治具，四个定位治具的抵靠面共同围成所述定位空间；所述四个定位治具的抵靠面分别用于与工件的四边抵靠；四个定位治具的承托面分别用于承托工件的底面。

优选的，所述定位台的两侧均设有所述承托面。