[发明专利]一种LED封装基底及LED封装结构

权利要求书

1.一种LED封装基底，包括安装底座(1)，其特征在于：所述安装底座(1)顶部固定设置有LED灯外壳(2)，所述LED灯外壳(2)中部固定设置有固定灯座(3)，所述固定灯座(3)内部活动设置有活动灯座(4)，所述活动灯座(4)内固定设置有LED芯片安装座(5)，所述固定灯座(3)底部设置有灯座活动调节机构；

所述灯座活动调节机构包括固定转动圈(6)，所述固定转动圈(6)固定设置于安装底座(1)顶端面，所述固定转动圈(6)一侧设置有活动转动圈(7)，所述活动转动圈(7)为圆台形设置，所述活动转动圈(7)外侧固定设置有转动架(8)，所述LED灯外壳(2)表面固定开设有转动通槽(9)，所述转动架(8)从转动通槽(9)延伸出LED灯外壳(2)外侧，所述转动架(8)延伸出LED灯外壳(2)外部的一端固定连接有调节圈(10)；

所述LED芯片安装座(5)底部固定设置有角度调节片(11)，所述角度调节片(11)两侧均设置为复位弹簧(12)，所述活动转动圈(7)内部固定设置角度导杆(13)，所述角度导杆(13)与角度调节片(11)活动连接，所述角度导杆(13)与复位弹簧(12)套接，所述转动架(8)表面固定开设有活动槽(14)，所述活动槽(14)内部活动设置有螺纹杆(15)，所述螺纹杆(15)外侧螺纹连接设置有活动块(16)，所述活动块(16)与角度调节片(11)一侧之间固定连接设置有拉索(17)，所述螺纹杆(15)一端沿转动架(8)外端延伸设置，且贯穿调节圈(10)，所述螺纹杆(15)外端固定设置有旋钮(18)。

2.根据权利要求1所述的一种LED封装基底，其特征在于：所述固定灯座(3)和活动灯座(4)均为半球形设置，所述固定灯座(3)、活动灯座(4)和活动转动圈(7)竖直共线设置，所述固定灯座(3)底部设置为圆形中空通口，所述活动转动圈(7)顶端伸入圆形中空通口内部，所述活动灯座(4)内壁喷涂有反光涂层。

3.根据权利要求1所述的一种LED封装基底，其特征在于：所述LED芯片安装座(5)顶部固定设置有LED芯片，所述LED芯片表面固定设置有多个LED灯珠，且呈矩阵式均匀分布。

4.根据权利要求1所述的一种LED封装基底，其特征在于：所述固定转动圈(6)与活动转动圈(7)底部活动套接，且固定转动圈(6)与活动转动圈(7)之间固定设置有转动轴承。

5.根据权利要求1所述的一种LED封装基底，其特征在于：所述角度导杆(13)为圆弧形设置，且圆弧的圆心与活动灯座(4)的圆心呈水平共线设置，所述角度调节片(11)由金属材料制成，两个所述复位弹簧(12)弹力系数为相同设置。

6.根据权利要求1所述的一种LED封装基底，其特征在于：所述拉索(17)由钢丝制成，所述活动转动圈(7)顶部一侧固定开设有缺口(19)，所述缺口(19)与开设有活动槽(14)的转动架(8)呈匹配共线设置，所述缺口(19)内部活动设置有导轮(20)，所述拉索(17)与导轮(20)相匹配。

7.一种基于权利要求1-6任意一项所述的LED封装基底的LED封装结构，其特征在于：所述转动通槽(9)内部固定设置有耐磨胶圈(21)，所述耐磨胶圈(21)截面形状设置为T形，所述调节圈(10)内圈均与耐磨胶圈(21)匹配设置，所述LED灯外壳(2)顶部设置有LED灯罩(22)，所述LED灯罩(22)外侧套接设置有安装压圈(23)，所述安装压圈(23)底部设置有密封圈(24)。

8.根据权利要求7所述的LED封装结构，其特征在于：所述LED灯外壳(2)底部内侧固定设置有连接圈，所述连接圈与安装底座(1)之间通过螺丝固定连接，且螺丝数量设置为八个，所述调节圈(10)为圆环型设置，所述调节圈(10)厚度大于转动通槽(9)厚度设置。

9.根据权利要求7所述的LED封装结构，其特征在于：所述LED灯罩(22)底部外侧固定设置有安装棱，所述安装棱和密封圈(24)均夹持设置于安装压圈(23)与LED灯外壳(2)之间，所述安装压圈(23)与LED灯外壳(2)之间通过螺丝固定连接，且螺丝贯穿密封圈(24)。