[发明专利]一种高真空低温环境下的光学斩波器

权利要求书

1.一种高真空低温环境下的光学斩波器，其特征在于包括低温斩波片、腔内转轴、双轴输出伺服电机、腔外转轴、常温斩波片、U型光电开关和控制器，其中低温斩波片处于真空腔内，该低温斩波片与伺服电机一侧输出轴通过腔内转轴同轴连接，低温斩波片安装于两个相对设置的内部布有液氮管道的制冷外壳之间，两个制冷外壳与低温斩波片之间通过热辐射达到热平衡状态，以实现对低温斩波片的降温，相对设置的制冷外壳上设有通光孔，通过制冷外壳通光孔的微弱辐射光信号经旋转的低温斩波片被均匀地调制成交变的辐射光信号；伺服电机、常温斩波片和U型光电开关均处于真空腔外，该常温斩波片与伺服电机另一侧输出轴通过腔外转轴同轴连接，常温斩波片周边设有用于实时监测常温斩波片转动频率的U型光电开关，由于低温斩波片与常温斩波片同轴连接，故低温斩波片与常温斩波片具有相同的转动频率，通过将U型光电开关采集的低温斩波片的转动频率输入控制器并转化成能够被锁相放大器识别的交变参考电信号，从而使得锁相放大器完成对待测目标辐射信号的识别和放大。

2.根据权利要求1所述的高真空低温环境下的光学斩波器，其特征在于：所述伺服电机的转速能够达到3000r/s。

3.根据权利要求1所述的高真空低温环境下的光学斩波器，其特征在于：所述腔内转轴与高真空腔的连接处通过磁流体密封。

4.根据权利要求1所述的高真空低温环境下的光学斩波器，其特征在于：所述低温斩波片与常温斩波片同轴连接且结构一致，其厚度均为1mm，两个制冷外壳的相对侧分别设有与低温斩波片相配的深度为1.5mm的圆形凹槽，低温斩波片设置于两个制冷外壳相对扣合组装形成的厚度为3mm的圆柱型腔体内以实现低温斩波片在圆柱型腔体内自由转动，该低温斩波片的温度低于-100℃。

5.根据权利要求1所述的高真空低温环境下的光学斩波器，其特征在于：所述制冷外壳上开有直径为25mm的通光孔，制冷外壳以及低温斩波片上均喷涂有高发射率的黑漆，用于增加制冷外壳与低温斩波片之间的热辐射且不增加杂散光的影响。