[发明专利]一种PCB上内槽圆弧的制作方法有效

专利信息
申请号: 201910809159.0 申请日: 2019-08-29
公开(公告)号: CN110461098B 公开(公告)日: 2021-09-24
发明(设计)人: 刘梦茹;何平;文贵宜;陈正清 申请(专利权)人: 生益电子股份有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 孟金喆
地址: 523127 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 pcb 上内槽 圆弧 制作方法
【权利要求书】:

1.一种PCB上内槽圆弧的制作方法,其特征在于:

将槽划分为垂直相交的第一直线段和第二直线段,以及至少一段分别与所述第一直线段和所述第二直线段相切的圆弧段;

选择直径与槽宽等大的铣刀:于所述第一直线段的一端点下刀,铣出所述第一直线段,获得直槽;或者,于所述第二直线段的内部下刀,依次铣出所述第二直线段和所述第一直线段,获得T槽;

选择直径小于槽宽的铣刀,于已开设的直槽或T槽内下刀,铣出所述圆弧段,其具体步骤包括:于已开设的直槽内,选择所述圆弧段与所述第一直线段相切的端点,铣刀从最外侧与所述相切的端点相切的基点为基准,向远离所述直槽的边界的方向向内移动第一预设距离后下刀,防止下刀时铣刀摆动造成铣出缺口,沿所述圆弧段的轨迹铣至所述第二直线段远离所述第一直线段的端点;或者

于已开设的T槽内,选择所述圆弧段与所述第一直线段和所述第二直线段中的一个相切的端点,铣刀从最外侧与所述相切的端点相切的基点为基准,向远离所述T槽的边界的方向向内移动第一预设距离后下刀,防止下刀时铣刀摆动造成铣出缺口,沿所述圆弧段的轨迹铣至所述圆弧段与所述第一直线段和所述第二直线段中的另一个相切的端点。

2.根据权利要求1所述的制作方法,其特征在于,于所述第一直线段的一端点下刀,铣出所述第一直线段,获得直槽,包括:

于所述第一直线段上与所述第二直线段相交的端点下刀,铣出第一直线段,获得直槽。

3.根据权利要求2所述的制作方法,其特征在于,铣出所述圆弧段之后,包括:

继续铣出所述第二直线段,以及与所述圆弧段相对于第一直线段轴对称的另一圆弧段。

4.根据权利要求1所述的制作方法,其特征在于,于所述第二直线段的内部下刀,包括:

于所述第二直线段的一端点下刀,或者,于所述第二直线段上与所述第一直线段相交的端点下刀。

5.根据权利要求4所述的制作方法,其特征在于,依次铣出所述第二直线段和所述第一直线段,包括:铣出第二直线段之后,

铣刀折返到所述相交的端点,铣出第一直线段;

或者,铣刀从所述第二直线段的另一端点,依次铣出与所述另一端点同一侧的圆弧段,以及第一直线段。

6.根据权利要求1所述的制作方法,其特征在于,选择直径小于槽宽的铣刀,包括:

选择铣刀的直径均小于所述第一直线段、所述第二直线段的宽度。

7.根据权利要求1所述的制作方法,其特征在于,选择直径与槽宽等大的铣刀,包括:

选择铣刀的直径等于所述第一直线段的宽度。

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