[发明专利]用于测量多层结构的层之间叠对的技术

权利要求书

1.一种用于确定多层结构的层间叠对的方法，所述方法包含以下步骤：

得到代表所述多层结构的给定影像；

得到所述多层结构的层的预期影像；

基于所述预期影像产生所述多层结构的结合的预期影像；

将所述给定影像相对于所述结合的预期影像配准；

产生关于所述给定影像的分割数据；

计算所述多层结构的两个层之间的叠对测量；

基于所计算的所述叠对测量校正所述分割数据；以及

使用所校正的所述分割数据重新计算所述叠对测量。

2.如权利要求1所述的方法，其中所述结合的预期影像或所述层的所述预期影像的一或多者是通过模拟而处理的设计影像。

3.如权利要求1所述的方法，进一步包含以下步骤：

基于所述预期影像和所述给定影像之间的可能遮蔽和变形而确定所述预期影像上的安全区域。

4.如权利要求3所述的方法，其中基于所确定的所述安全区域计算所述叠对测量。

5.如权利要求1所述的方法，其中计算所述叠对测量的步骤包括对于所述两个层的每一层：

执行特定层的图像和所述特定层的对应的所述预期影像之间的每层配准；

通过比较特定层的所述图像和所述特定层的对应的所述预期影像来测量所述特定层的偏移，以分别确定所述两个层的两个偏移；以及

计算所述两个层之间的所述叠对测量为所述两个偏移之间的差。

6.如权利要求1所述的方法，其中所述多层结构是三维集成电路，并且其中所述给定影像是所述三维集成电路的扫描电子显微图。

7.一种用于影像处理的系统，包含：

存储器，所述存储器储存多层结构的给定影像和所述多层结构的层的预期影像；和

处理器，所述处理器用于：

得到代表所述多层结构的给定影像；

得到所述多层结构的层的预期影像；

基于所述预期影像产生所述多层结构的结合的预期影像；

将所述给定影像相对于所述结合的预期影像配准；

产生关于所述给定影像的分割数据；

计算所述多层结构的两个层之间的叠对测量；

基于所计算的所述叠对测量校正所述分割数据；以及

使用所校正的所述分割数据重新计算所述叠对测量。

8.如权利要求7所述的系统，其中所述结合的预期影像或所述层的所述预期影像的一或多者是通过模拟而处理的设计影像。

9.如权利要求7所述的系统，其中所述处理器进一步用于：

基于所述预期影像和所述给定影像之间的可能遮蔽和变形而确定所述预期影像上的安全区域。

10.如权利要求9所述的系统，其中基于所确定的所述安全区域来计算所述叠对测量。

11.如权利要求7所述的系统，其中为了计算所述叠对测量，所述处理器进一步用于对于所述两个层的每一层：

执行特定层的图像和所述特定层的对应的所述预期影像之间的每层配准；

通过比较特定层的所述图像和所述特定层的对应的所述预期影像来测量所述特定层的偏移，以分别确定所述两个层的两个偏移；以及

计算所述两个层之间的所述叠对测量为所述两个偏移之间的差。

12.如权利要求7所述的系统，其中所述多层结构是三维集成电路，并且其中所述给定影像是所述三维集成电路的扫描电子显微图。