[发明专利]节流板以及多级仿生型微通道节流制冷器

权利要求书

1.一种多级仿生型微通道节流制冷器，其特征在于，包括：

依次叠合的上盖板、多个上下叠合的回热节流部件以及下盖板，

其中，所述回热节流部件包括上下叠合的第一节流板和第二节流板，

所述第一节流板包括：

位于一端的入口段、第一通道段以及第一扩容单元，

其中，所述第一扩容单元具有贯通的第一扩容孔A和第一扩容孔B，所述第一扩容孔B位于另一端，所述第一通道段位于所述入口段与所述第一扩容孔B之间，

所述入口段具有贯通的第一出口孔a、第一出口孔b、入口凹槽，所述入口凹槽上阵列布置的多个微圆柱以及贯通的第一入口孔，所述第一入口孔与所述入口凹槽相连通，所述第一出口孔a、所述第一出口孔b与所述入口凹槽不连通，

所述第一通道段设置有多条内凹且连通的Y形槽，该Y形槽内凹的深度小于所述第一节流板的厚度，所述Y形槽的两端沿所述第一通道段的长度方向设置，所述第一通道段具有至少两段依次连通的沿所述第一通道段的长度方向设置Y形槽段，

多条所述Y形槽的顶端与所述入口凹槽连通，所述Y形槽的两个叉端分别与另一段的所述Y形槽的顶端相连通，

所述第一扩容孔A设置在所述第一通道段中，多条所述Y形槽的两个叉端与所述第一扩容孔A连通，

所述第一扩容孔B与所述第一通道段相连，多条所述Y形槽的两个叉端分别与所述第一扩容孔B连通，

所述第二节流板包括：

位于一端的出口段、第二通道段以及第二扩容单元，

其中，所述第二扩容单元具有贯通的第二扩容孔A和第二扩容孔B，所述第二扩容孔B位于另一端，所述第二通道段位于所述出口段与所述第二扩容孔B之间，

所述出口段具有贯通的第二入口孔、第二出口孔a、第一出口凹槽、第二出口孔b、两个第二出口凹槽，

第二出口孔a与第一出口凹槽相连通，第二出口孔b与第二出口凹槽相连通，第一入口孔与所述第二出口孔a、所述第二出口孔b均不连通，

所述第二通道段包括一级换热段和二级换热段，

所述一级换热段具有一级流道，所述二级换热段具有两个二级流道Ⅰ和二级流道Ⅱ，

所述一级流道为沿所述第二节流板长度方向设置的内凹且连通的S形折线槽，且内凹的深度小于所述第二节流板的厚度，所述第二扩容孔A设置在所述第二通道段中，所述一级流道位于所述第二扩容孔A的一侧，二级流道Ⅱ位于所述第二扩容孔A的另一侧，

所述一级流道的一端与所述第一出口凹槽相连通，另一端与第二扩容孔A相连通，

所述二级流道Ⅰ、所述二级流道Ⅱ分别为沿所述第二节流板长度方向设置的内凹且连通的S形折线槽，且内凹的深度小于所述第二节流板的厚度，所述二级流道Ⅰ的槽的宽度小于所述二级流道Ⅱ的槽的宽度，

两个所述二级流道Ⅰ位于所述一级流道两侧，所述二级流道的一端与所述第二出口凹槽相连通，另一端与所述二级流道Ⅱ相连通，

所述二级流道Ⅱ的一端与两个所述二级流道Ⅰ的一端相连通，另一端与所述第二扩容孔B相连通，

相邻的所述第一入口孔与所述第二入口孔相连通，

相邻的所述第一出口孔a与所述第二出口孔a相连通，相邻的所述第一出口孔b与所述第二出口孔b相连通，

相邻的所述第一扩容孔A与所述第二扩容孔A相连通，相邻的所述第一扩容孔B与所述第二扩容孔B相连通。

2.根据权利要求1所述的多级仿生型微通道节流制冷器，其特征在于，还包括：

进口管、第一出口管以及第二出口管，

其中，所述下盖板上设置有贯通的入口孔，该入口孔连通，所述进口管连通所述入口孔，

所述上盖板上设置有贯通的二级出口孔、一级出口孔，

所述第一出口管连通所述一级出口孔，所述一级出口孔连通第一出口孔a和第二出口孔a，

所述第二出口管连通所述二级出口孔，所述二级出口孔连通第一出口孔b和第二出口孔b。

3.根据权利要求1所述的多级仿生型微通道节流制冷器，其特征在于：

其中，所述上盖板、所述第一节流板、所述第二节流板、所述下盖板之间的连接均采用扩散融合焊接技术，依靠每层板片之间材料的原子扩散融合焊接技术而相互结合，密封性好且无接触热阻。

4.根据权利要求2所述的多级仿生型微通道节流制冷器，其特征在于：

其中，外界的气体工质从所述进口管进入入口通道，气体工质同时进入多个所述第一节流板，一部分回热节流后的气体工质经过第一段Y形槽汇集到所述第一扩容孔A内，工质通过与所述第一扩容孔A连通的所述第二扩容孔A进入所述第二节流板，经过所述第二节流板的所述一级流道，从所述第一出口管流出，

另一部分气体工质经过一级回热节流后的多层低温气体沿g板片上的第二段Y形槽继续流动汇集到所述第一扩容孔B内，工质通过与所述第一扩容孔B连通的所述第二扩容孔B进入所述第二节流板，经过所述第二节流板的所述二级换热段，从所述第二出口管流出。