[发明专利]高频测试装置及其信号传输模块

说明书

本发明公开一种高频测试装置及其信号传输模块，所述信号传输模块包含有一间距转换板及一设置于所述间距转换板上的电连接器。所述间距转换板包含有一顶面、位于所述间距转换板内的一内接地线路及位于所述顶面的一高频传输线路；其中，所述间距转换板于所述顶面的部位凹设形成有一凹槽，且所述内接地线路的一连接部自所述凹槽裸露于外。所述电连接器包含有一金属壳及位于所述金属壳内的一导电端子。其中，所述电连接器设置于所述凹槽内，所述金属壳焊接于所述内接地线路的所述连接部，而所述导电端子焊接于所述高频传输线路。

技术领域

本发明涉及一种测试装置，尤其涉及一种高频测试装置及其信号传输模块。

背景技术

现有软性电路板的散失因子(disspation factor，DF)较高，且现有探针卡结构将高频信号传输至测试机转接板的过程是以垂直方式传输，因此高频信号于传输过程中容易产生较大的损失，而导致高频信号所能传输距离较短且容易衰减；再者，现有探针卡结构于设计上不利于修补或更换，导致其仅能针对周边型集成电路做测试，而无法进行大面积的测试，因此应用上有所限制。

发明内容

本发明实施例在于提供一种环境控制设备，用以改善现有内存测试设备，在同一个时段中，仅可对一批量的内存进行单一种预定测试，而相关厂商无法利用单一台内存测试设备，同时对两批量的内存进行不同的测试。

本发明的其中一个实施例公开一种高频测试装置，包括：一间距转换板(spacetransformer)，包含有位于相反两侧的一顶面、一底面、及相连于所述顶面与所述底面的一外侧面，并且所述间距转换板包含位于内部的一内接地线路及位于所述顶面的一高频传输线路；其中，所述间距转换板于邻近所述高频传输线路的所述顶面的部位凹设形成有延伸至所述外侧面的一凹槽，并且所述内接地线路的一连接部自所述凹槽裸露于外；一电连接器，包含有一金属壳、设置于所述金属壳内的一绝缘体、及穿设固定于所述绝缘体的一导电端子，并且所述导电端子包含有裸露于所述金属壳外的一焊接段；其中，所述电连接器的部分设置于所述凹槽内，所述金属壳焊接于所述内接地线路的所述连接部，而所述导电端子的所述焊接段焊接于所述高频传输线路；以及一垂直式探针头，包含有一固持座及安装于所述固持座的多个导电探针；其中，所述垂直式探针头以多个所述导电探针的一端顶抵于所述间距转换板的所述顶面，而多个所述导电探针的另一端用来测试一待测物(deviceunder test，DUT)；至少其中一个所述导电探针顶抵于所述高频传输线路、并通过所述高频传输线路而电性耦接于所述电连接器的所述导电端子；其中，所述垂直式探针头沿一高度方向正投影至所述间距转换板的所述顶面的一区域定义为一接触区，而所述导电端子的所述焊接段与所述接触区之间的一最短距离不大于0.5公分(cm)。

优选地，所述间距转换板包含有位于所述顶面的两条外接地线路，所述金属壳包含有呈管状的一壳体及自所述壳体延伸的两个接地脚，并且所述壳体焊接于所述内接地线路，而两个所述接地脚分别焊接于两条所述外接地线路。

优选地，所述内接地线路于所述间距转换板的所述顶面设有邻近于所述高频传输线路的一顶接地点，并且所述顶接地点顶抵于多个所述导电探针中的其中一个。

优选地，每个所述导电探针能相对于所述固持座沿所述高度方向伸缩，所述高频测试装置进一步包含有一测试机衔接板，所述间距转换板的所述底面设置于所述测试机衔接板，并且所述内接地线路电性耦接于所述测试机衔接板，而所述高频传输线路未电性耦接于所述测试机衔接板。

优选地，每个所述导电探针无法相对于所述固持座沿所述高度方向伸缩，所述高频测试装置进一步包含有：一测试机衔接板；一定位结构，设置于所述测试机衔接板；及一行程结构，可移动地配置于所述定位结构，并且所述行程结构的两端分别顶抵并电性耦接于所述间距转换板的所述底面与所述测试机衔接板。