[发明专利]一种高导热硅脂及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201910804383.0 申请日: 2019-08-28
公开(公告)号: CN110527298A 公开(公告)日: 2019-12-03
发明(设计)人: 黄剑滨;黄伟希;刘伟康;刘准亮 申请(专利权)人: 东莞市新懿电子材料技术有限公司
主分类号: C08L83/04 分类号: C08L83/04;C08L83/08;C08L83/06;C08L83/07;C08K13/06;C08K9/10;C08K7/18;C08K3/08;C08K9/06;C08K3/04;C08K5/098;C09K5/10;C09K5/14
代理公司: 12201 天津市北洋有限责任专利代理事务所 代理人: 潘俊达;郭宝煊<国际申请>=<国际公布>
地址: 523000 广东省东莞市大岭*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 高导热硅脂 有机硅油 铜粉 表面处理剂 高导热填料 析出 导热硅脂 相容性 硅油 球型 热阻 种粒 制备 耐热性 高分子材料技术 有效传热面积 表面改性剂 改性石墨烯 质量百分比 改性处理 抗氧化性 耐高温性 铜粉表面 包覆层 热导率 石墨烯 包覆 粒径
【权利要求书】:

1.一种高导热硅脂,其特征在于,包括以下质量百分比的组成:高导热填料50~60%,表面改性剂1~2%,表面处理剂1~2%,余量为有机硅油;其中,所述高导热填料包括改性石墨烯5~10%,以及两种不同粒径的铜粉90~95%,所述铜粉表面有包覆层。

2.根据权利要求1所述的高导热硅脂,其特征在于,所述表面处理剂包括硬脂酸锌、硬脂酸钠、硬脂酸钙、硬脂酸钡和硬脂酸镁中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的高导热硅脂,其特征在于,所述铜粉为球型,所述铜粉包括大颗粒铜粉和小颗粒铜粉,所述大颗粒铜粉的中位粒径D50为1.0~5.5μm,所述小颗粒铜粉的中位粒径D50为0.5~1.5μm。

4.根据权利要求3所述的高导热硅脂,其特征在于,所述大颗粒铜粉和小颗粒铜粉的体积比为7.5~8.5:1.5~2.5。

5.根据权利要求1所述的高导热硅脂,其特征在于,所述改性石墨烯为片状结构。

6.根据权利要求1所述的高导热硅脂,其特征在于,所述表面改性剂包括硅烷偶联剂或钛酸酯偶联剂,所述硅烷偶联剂包括KH550、KH560和KH570中的至少一种,所述钛酸酯偶联剂包括TMC-201、TMC-102和TMC-101中的至少一种。

7.根据权利要求1所述的高导热硅脂,其特征在于,所述铜粉表面的包覆层为氧化铜。

8.根据权利要求1所述的高导热硅脂,其特征在于,所述有机硅油为乙基硅油、苯基硅油、甲基苯基硅油、甲基氯苯基硅油、甲基乙氧基硅油、甲基三氟丙基硅油、甲基乙烯基硅油和甲基羟基硅油中的至少一种。

9.根据权利要求1所述的高导热硅脂,其特征在于,所述高导热硅脂还包括稳定剂、阻燃剂、着色剂和触变剂中的任意一种。

10.一种权利要求1~9任一项所述的高导热硅脂的制备方法,其特征在于,包括以下操作:

将石墨烯加入到乙醇中超声分散,加入表面改性剂,加热回流,真空抽滤、洗涤、晾干,得到改性石墨烯;

将铜粉按比例进行级配,在球磨机里球磨;将球磨好的所述铜粉转移到硝酸铜溶液中,分散均匀后过滤、蒸发、干燥、烧结,得到氧化铜包覆铜粉;

在行星式搅拌/脱泡机中加入所述氧化铜包覆铜粉和有机硅油,再加入所述改性石墨烯,继续搅拌、脱泡混合;加入表面处理剂,搅拌,抽真空加热后取出,得到高导热硅脂。

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