[发明专利]一种分体式冰箱

说明书

本发明公开了一种分体式冰箱，涉及分体式冰箱技术领域。本发明自下而上依次包括制冷箱体、变温箱体以及半导体箱体；制冷箱体、变温箱体以及半导体箱体均开设主进风风道以及主回风风道；变温箱体上下两端通过连接部件分别与制冷箱体以及半导体箱体连通连接。本发明通过自下而上设置制冷箱体、变温箱体以及半导体箱体，制冷箱体位于底部通过蒸发器以及风冷循环为各箱体制冷，同时半导体箱体位于顶部通过半导模组的半导体冷端为半导体箱体制冷，可缓解多个箱体累加后，风道长最上层箱体内冷量无法满足需求的问题。

技术领域

本发明属于分体式冰箱技术领域，特别是涉及一种分体式冰箱。

背景技术

随着人们生活水平的提高，用户对冰箱个性化需求、食品的保鲜分类储存、多功能等要求日益显现，模块化冰箱能够很好的满足用户自由搭配组合需求，一定程度上满足用户的部分需求，也逐渐成为家电领域的发展趋势。

现有技术中,专利CN109556342A一种组合冰箱及其组合冰箱控制方法,通过设计压缩机制冷模块与功能模块，将其二者风道密封和电气件连接实现各个模块的制冷。此专利设计可以满足用户不同模块、不同温区之间随意组合使用，但此种方式无法完全满足用户对不同食品分类储存(干湿分储)的需求，也无法满足冰箱模块便携式使用要求，同时由于此种设计方式由于最上层模块送风距离较长，加之模型之间组合密封，整个组合热负荷将对较大，导致最上层模块冷量不足。

本发明提供一种分体式冰箱，通过自下而上设置制冷箱体、变温箱体以及半导体箱体，制冷箱体位于底部通过蒸发器以及风冷循环为各箱体制冷，同时半导体箱体位于顶部通过半导模组的半导体冷端为各箱体制冷，可缓解多个箱体累加后，风道长最上层箱体内冷量无法满足需求的问题；同时，可实现各箱体单独制冷，便于使用。

发明内容

本发明的目的在于提供一种分体式冰箱，通过自下而上设置制冷箱体、变温箱体以及半导体箱体，制冷箱体位于底部通过蒸发器以及风冷循环为各箱体制冷，同时半导体箱体位于顶部通过半导模组的半导体冷端为各箱体制冷，可缓解多个箱体累加后，风道长最上层箱体内冷量无法满足需求的问题。

为解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：

本发明为一种分体式冰箱，自下而上依次包括制冷箱体、变温箱体以及半导体箱体；所述制冷箱体、变温箱体以及半导体箱体均开设主进风风道以及主回风风道；所述变温箱体上下两端通过连接部件分别与制冷箱体以及半导体箱体连通连接；

所述制冷箱体底部的压缩机腔内安装压缩机、冷凝器以及冷凝风扇；所述制冷箱体内部后侧设置有第一箱内风道；所述第一箱内风道与制冷箱体后壁之间的蒸发器腔内安装蒸发器；所述蒸发器腔的上部与制冷箱体的主进风风道连通；所述蒸发器腔的下部与制冷箱体的主回风风道连通；

所述第一箱内风道内设置第一电动风门；所述第一箱内风道一侧还设置与第一电动风门对应的第一电动风扇；所述第一箱内风道一侧开设若干第一出风口；所述制冷箱体内部后侧还开设与蒸发器腔底部连通的第一回风口；

所述变温箱体内部后侧设置有第二箱内风道；所述第二箱内风道与变温箱体的主进风风道连通；所述第二箱内风道上开设有第二电动风门；所述第二箱内风道外侧的第一风罩内侧还安装第一补偿风扇；所述第一风罩一侧开设若干第二出风口；所述变温箱体后侧内壁开设与主回风风道连通的第二回风口；

所述半导体箱体顶部安装半导体模组；所述半导体模组的半导体冷端位于半导体箱体内部；所述半导体模组的半导体热端位于半导体箱体外部；所述半导体冷端底部安装翅片换热器；所述半导体箱体内部后侧开设与主进风风道连通的第三箱内风道；所述第三箱内风道上开设第三电动风门；所述第三箱内风道外侧的第二风罩内侧还安装第二补偿风扇；所述第二风罩上还开设若干第三出风口；所述半导体箱体后侧内壁开设与主回风风道连通的第三回风口；所述半导体箱体内侧壁还还安装湿度传感器；