[发明专利]一种铜板数控氧化机

说明书

本发明公开了铜板表面加工设备技术领域的一种铜板数控氧化机，主要包括主机架、氧化池、升降机构、平摆机构、控制柜、触控机构以及机罩，主机架由氧化池支架、升降平摆支架和外罩支架组成，氧化池固设于氧化池支架的顶部，升降机构可升降移动地安装于升降平摆支架上，平摆机构可左右移动地安装于升降机构上，升降机构和平摆机构的主体部分设置于氧化池的内腔，控制柜设置于升降平摆支架内部，机罩罩设于外罩支架外侧，触控机构固定安装于机罩的顶部，本发明提供了一种铜板数控氧化机，可大大提升铜板氧化均一性，并且能够满足大尺寸铜板的氧化加工，可以实现铜板氧化机的数据化控制，最终实现铜板氧化后颜色准确控制。

技术领域

本发明涉及铜板表面加工设备技术领域，具体为一种铜板数控氧化机。

背景技术

铜板广泛应用于机械行业，是重要的机械零件，目前的铜板在加工后会对铜板表面进行处理。到目前为止大部分金属板的表面处理都是针对大小小于1mx1m的小块板材。随着现代工业建筑水平的提高，建筑设计者对于板材的应用越来越多样化，同时也出现了一些大尺寸板材的外装件的应用需求，如大尺寸金属板的表面处理该如何进行工艺制作。

传统铜板的表面氧化加工一般是通过人工直接将铜板浸入氧化池中，以静态反应的方式进行氧化加工，首先，这种工作方式由于需要人工翻转搬抬，不适用于尺寸较大的铜板氧化加工；其次，这种工作方式以静态反应的方式进行氧化加工，铜板沉入氧化池后无法保证铜板与溶液之间能够均匀充分接触反应，进而影响铜板氧化后表面色泽均一度；再者，这种工作方式需要凭人工实践经验控制氧化时间以及药剂添加，无法准确控制反应溶液的PH值和氧化时间，进而无法确保铜板氧化后表面颜色准确度。

基于大金属板进行表面处理的需求，我司研发可处理表面积在4.2mx1.0m大小的金属表面处理机。

发明内容

发明的目的在于提供一种铜板数控氧化机，以解决上述技术问题。

为实现上述目的，发明提供如下技术方案：一种铜板数控氧化机，主要包括主机架、氧化池、升降机构、平摆机构、控制柜、触控机构以及机罩，所述主机架由氧化池支架、升降平摆支架和外罩支架组成，所述氧化池固设于所述氧化池支架的顶部，所述升降机构可升降移动地安装于所述升降平摆支架上，所述平摆机构可左右移动地安装于所述升降机构上，所述升降机构和平摆机构的主体部分设置于所述氧化池的内腔，所述控制柜设置于所述升降平摆支架内部，所述机罩罩设于所述外罩支架外侧，所述触控机构固定安装于所述机罩的顶部。

优选的，所述氧化池为顶部开口的矩形不锈钢盒体结构，所述氧化池的内腔底部靠前侧两角落均设置有通水孔，两侧所述通水孔之间设置有通气管，所述氧化池的侧壁端沿与所述氧化池的外侧壁之间沿轴向分布设置有若干加强筋板。

优选的，所述通气管的一端与外部输入气管连接、另一端封堵，所述通气管贴近所述氧化池中央一侧壁开设有沿所述通气管长度方向阵列分布的出气孔。

优选的，所述升降机构包括上下承料架，所述上下承料架的顶部后侧固接有上下安装架，所述上下安装架的后侧设置有两组沿竖向安装、且左右对称的上下滑轨滑块组，两组所述上下滑轨滑块组之间设置有两组左右对称的升降气缸，所述上下承料架的前后边框上阵列设置有若干滚动支撑件。

优选的，所述升降气缸沿竖直安装，两组所述升降气缸的底部缸体端与所述升降平摆支架固定安装，两组所述升降气缸的顶部伸缩杆端与所述上下安装架固定安装。

优选的，所述滚动支撑件包括与所述上下承料架前后边框固接的滚动安装板，所述滚动安装板上沿前后方向贯穿安装有台阶滚轴，所述台阶滚轴的外壁活动套设有滚动套筒，所述台阶滚轴的两端通过垫片螺母锁紧固定。

优选的，所述平摆机构包括左右晃动架，所述左右晃动架的顶部后侧固接有晃动安装架，所述晃动安装架的后侧设置有两组沿横向安装、且左右对称的左右滑轨滑块组，两组所述左右滑轨滑块组之间设置有左右推拉机构。