[发明专利]TOF摄像模组及其投射模块和电子设备

权利要求书

1.一投射模块，其特征在于，包括：

一发射电路板；

一支架，其中所述支架被设置于所述发射电路板；

一光学元件，其中所述光学元件被贴附于所述支架，藉由所述光学元件和所述支架在所述发射电路板的上方形成一容置空间；

至少一投射单元，其中所述投射单元被设置于所述容置空间，所述投射单元被可导通地贴附于所述发射电路板；以及

至少一驱动芯片，其中所述驱动芯片被封装至所述容置空间，所述驱动芯片被可导通地连接于所述发射电路板，并且所述驱动芯片与所述投射单元同侧，所述驱动芯片基于所述发射电路板发送光控制信号至所述投射单元。

2.根据权利要求1所述的投射模块，其中所述发射电路板具有一上端面和一下端面，其中所述驱动芯片被以邻近于所述投射单元的方式贴附于所述发射电路板的所述上端面。

3.根据权利要求2所述的投射模块，其中所述投射模块进一步包括一连接层，藉由所述连接层连接所述支架与所述发射电路板的所述上端面。

4.根据权利要求3所述的投射模块，其中所述连接层选自：胶粘层、或锡焊层组成的组合。

5.根据权利要求3所述的投射模块，其中所述支架以热传导的方式接触所述驱动芯片，藉由所述支架传导所述驱动芯片产生的热量。

6.根据权利要求5所述的投射模块，其中所述支架具有一容置腔，所述驱动芯片被置于所述容置腔，所述支架以热接触的方式遮盖所述驱动芯片的上表面。

7.根据权利要求5所述的投射模块，其中所述支架选自：陶瓷烧结支架和模塑支架组成的支架组合。

8.根据权利要求2所述的投射模块，其中所述支架通过模塑工艺被一体地成型于所述发射电路板的所述上端面。

9.根据权利要求8所述的投射模块，其中所述驱动芯片被所述支架覆盖，藉由所述支架传导所述驱动芯片产生的热量。

10.根据权利要求2至9任一所述的投射模块，其中所述发射电路板包括：

一发射电路基板；

多个上焊点，其中所述上焊点被设置于所述发射电路基板的上端；

多个下焊点，其中所述下焊点被设置于所述发射电路基板的下端；以及

多个导通电路，其中所述导通电路电气连接各所述上焊点和各所述下焊点，其中所述驱动芯片通过所述上焊点和所述导通电路可导通地连接，各所述下焊点通过所述导通电路电气连接于所述上焊点。

11.根据权利要求10所述的投射模块，其中所述投射模块进一步包括一软板和一连接器，其中所述发射电路板的所述下焊点可导通地连接于所述软板，藉由所述软板可导通地连接所述软板于所述连接器。

12.根据权利要求2至9任一所述的投射模块，其中所述投射模块进一步包括一软板，其中所述软板的一端被可导通地连接于所述发射电路板。

13.根据权利要求2所述的投射模块，其中所述支架包括一支架主体和进一步设有一安装槽以及至少一逃气槽，其中所述安装槽被形成于所述支架主体的上端，所述光学元件被设置于所述安装槽，所述逃气槽连通所述容置空间于外界环境，藉由所述逃气槽平衡所述容置空间与外界环境的气压。

14.根据权利要求2所述的投射模块，其中所述支架包括一支架主体和进一步设有至少一画胶区，在所述画胶区和所述光学元件之间由胶水固化形成一固化胶层和间隔地形成一逃气缝隙，其中所述逃气缝隙连通所述容置空间于外界环境，藉由所述逃气缝隙平衡所述容置空间与外界环境的气压。

15.根据权利要求2所述的投射模块，其中所述投射模块进一步包括至少一电气元件，其中所述电子元件被可导通地连接于所述发射电路板。