[发明专利]层压基板制造装置、层压基板生产线以及层压基板的制造方法

说明书

本发明提供一种层压基板制造装置，其相较以往，能够更加高效地进行工件的供料去料，并且还能够一边抑制质量偏差一边对工件进行层压。本发明的层压基板制造装置具备托盘输送单元100，用于间歇性地输送放置有工件W的托盘P，并且配置有加热头320的层压区域R1与配置有托盘输送单元100的区域R2在相重叠的状态下配置有托盘输送单元100。层压单元300的下缘部312朝着被定位后的托盘P下降，通过下缘部312与托盘P相抵接从而来形成暂时的空腔CH，在工件W被放置在托盘P上且已对空腔CH内进行排气的状态下将加热面326朝工件W按压从而对工件W进行层压。

技术领域

本发明涉及层压基板制造装置、层压基板生产线以及层压基板的制造方法。

背景技术

以往，将多个单片(粘接构件)通过粘接剂粘接在基板(被粘接构件)后形成的叠层部件已被普遍认知。

该叠层部件能够通过：在将多个单片预压接在基板上的状态(包含如专利文献1般基板为其它单片的情况)作为“工件(Work)”后，一边对该工件进行加热一边向叠层方向施加压力(加压)的方法来获得。

在本说明书中，将如上述般对工件进行加热·加压称为“层压(Laminete)(主压接)”，并将通过这种方法获得的叠层部件称为“层压基板”，将利用这种方法获得层压基板的装置称为“层压基板制造装置”。

然而，行业内也普遍知晓一旦对粘接剂进行加热，则会因条件不同导致从粘接剂内或/以及粘接剂附近(粘接剂与被粘接构件或粘接构件相接触的部位等)产生出气泡。而在完成层压后，一旦在粘接剂内以及粘接剂附近残留有气泡，就会导致粘接状态的不均匀，或者不仅会使粘接剂而且还会使被粘接构件以及粘接构件等在氧化后产生不良情况(气泡问题)。

(1)为了解决上述气泡问题，有一种技术已被广泛知晓，其是通过将被粘接构件以及粘接构件(多个构件)放入空腔(Chamber)内，并一边对空腔内进行排气一边进行层压，从而使容易产生气泡的部位不会残留有气泡。

作为应用了该技术的构件粘接装置，例如专利文献1中记载的多层印刷布线板用覆金属层压板制造装置(以下为了方便说明，简称为“专利文献1中记载的装置700”)已被知晓。

图12是用于说明专利文献1以及专利文献3中记载的装置而展示的图。其中，图12(a)展示了专利文献1中记载的装置700，图12(b)展示了专利文献3中记载的基板接合装置900。

如图12(a)所示，在专利文献1中记载的装置700中，在进行粘接处理之前，将叠层后的多个多层印刷布线用叠层构件713(叠层体)配置于由弹性垫圈715、托板711以及热板761a、716b构成的空腔(无符号)的内部，并使叠层体的上层侧的热板716a与弹性垫圈715相抵接后形成密闭空间，从而通过未图示的真空泵来从排气口718对空腔内进行排气。在此基础上，通过上层侧的热板716a以及下层侧的热板716b来对叠层体进行加热的同时对其加压从而使其一体化(层压处理)。在图中，符号714为缓冲材料，符号719为镜面板。

根据专利文献1中记载的装置700，能够在去除气泡的同时，对多个多层印刷布线用叠层构件713一起进行粘接(多段层压)。

如上述般，可以考虑应用专利文献1中记载的装置700来构成“层压基板制造装置”。例如，可以构成：将多个单片预压接在基板上的“工件”准备多个，并将这些多个的工件以堆叠在空腔内的方式放入，从而对多个工件一起进行层压的装置。

先行技术文献

【专利文献1】实开平5-88920号公报

【专利文献2】特开2000-325773号公报

【专利文献3】特开2007-5335号公报