[发明专利]电源模块及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201910800132.5 申请日: 2019-08-28
公开(公告)号: CN111415925B 公开(公告)日: 2023-01-24
发明(设计)人: 季鹏凯;洪守玉;辛晓妮;梁乐;赵振清 申请(专利权)人: 台达电子企业管理(上海)有限公司
主分类号: H01L25/16 分类号: H01L25/16;H01L21/50;H01L23/31;H01L23/522;H01L23/528
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 李小波;刘芳
地址: 201209 上海市浦东*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 电源模块 及其 制备 方法
【说明书】:

发明提供一种电源模块及其制备方法,属于电子电力技术领域。本发明通过采用一体成型导电件来连接被动元件中的导电部件到基板中的导电层,利于简化了被动元件的结构,能够使得电源模块的结构紧凑,成本降低;此外,堆叠设置被动元件与基板能够进一步使得电源模块的结构紧凑,提高电源模块的空间利用率,电源模块的外观也整齐简洁美观。

技术领域

本发明涉及一种电源模块及其制备方法,属于电子电力技术领域。

背景技术

电源模块用于输出电流,以供其他电子元器件使用,其一般包括有储能元件(例如电容或者电感)和基板(例如PCB板)。在现有的电源模块生产中,均是将不同厂家生产的被动元件焊接在基板上之后再与其他器件一起组装。但是,现有的这种组装方式由于需要将单独的被动元件焊接到单独的基板上,不仅需要在被动元件和基板上预留用于焊接的引脚和焊盘,而且还需要为焊接操作预留足够的工艺公差和工艺间隙,这样就导致了组装后的电源模块体积过大。多年以来,行业内均是通过不断的提高工艺水准来减小焊接时候的工艺公差和工艺间隙,几乎已经将单个零部件焊接所需要的体积降到了极限,但依然无法满足越来越高的小型化要求。

发明内容

本发明提供一种用于电源模块及其制备方法,能够克服现有的上述问题

本发明的第一个方面是提供一种电源模块,包括:基板,被动元件以及一体成型的导电件;所述基板内形成有导电层;所述被动元件与所述导电层堆叠设置,所述被动元件包括导电部件和储能部件;所述导电件贯穿所述储能部件朝向所述导电层的表面,且所述导电件分别与所述导电部件以及所述导电层接触。

可选地,所述导电件贯穿所述储能部件。

可选地,所述被动元件设置于所述基板的内部,或者,所述被动元件设置于所述基板的外部。

可选地,所述电源模块至少其中一个侧面全部设置有所述导电件,或者,所述电源模块至少其中一个侧面的一部分设置有所述导电件。

可选地,所述电源模块内设置有至少一个用于连通所述导电部件和所述导电层的内孔,所述导电件设置于所述内孔中。

可选地,所述电源模块的侧面设置有至少一个用于连通所述导电部件和所述导电层的第一凹槽,所述导电件设置于所述第一凹槽内。

可选地,所述导电件完全填满所述第一凹槽,或者所述导电件覆盖所述第一凹槽的内壁。

可选地,所述第一凹槽包括多个弧形第一凹槽。

可选地,多个所述弧形第一凹槽中至少有部分间隔设置,或者,多个所述弧形第一凹槽中至少有部分连续设置。

可选地,所述电源模块还包括用于输入或输出电流的导电盘,所述导电盘通过导电连接件或导电件与导电层电连接。

可选地,所述被动元件设置于所述基板的内部,所述导电盘外露于所述基板的表面。

可选地,所述被动元件设置于所述基板的外部,所述导电盘外露于所述基板的表面或者所述被动元件的表面。

可选地,所述基板内设置有芯片,所述导电层与所述芯片电连接。

可选地,所述导电件包括相对设置的第一导电件和第二导电件;所述导电层至少与所述第一导电件和第二导电件中的一个接触。

可选地,所述导电层包括:第一导电层和第二导电层,所述第一导电层与所述第一导电件接触,所述第二导电层与所述第二导电件接触。

可选地,所述储能部件包括磁芯,所述导电部件包括绕组,且所述绕组至少有部分位于所述磁芯内,所述磁芯与设置在该磁芯内的绕组组成电感。

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