[发明专利]一种陶瓷加热体在审
| 申请号: | 201910798466.3 | 申请日: | 2019-08-27 |
| 公开(公告)号: | CN110677936A | 公开(公告)日: | 2020-01-10 |
| 发明(设计)人: | 占湘湘;戴春雷;伍检灿 | 申请(专利权)人: | 深圳顺络电子股份有限公司 |
| 主分类号: | H05B3/42 | 分类号: | H05B3/42;H05B3/02;H05B3/06 |
| 代理公司: | 44223 深圳新创友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 孟学英 |
| 地址: | 518110 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 陶瓷芯棒 导热层 陶瓷 加热电路 导热率 陶瓷加热体 低热导率材料 真空磁控溅射 表面设置 激光蚀刻 加热电极 加热体表 温度均匀 电子烟 焊线区 热导率 热分布 镀膜 外溅 加热 成型 传递 平衡 | ||
1.一种陶瓷加热体,其特征在于,包括:陶瓷芯棒,在所述陶瓷芯棒的表面设置有加热电路,在所述陶瓷芯棒和加热电路外设置有陶瓷导热层,所述陶瓷导热层的导热率大于所述陶瓷芯棒的导热率;所述加热电路是采用真空磁控溅射工艺整面镀膜然后再激光蚀刻线路而成型的。
2.如权利要求1所述的陶瓷加热体,其特征在于,所述陶瓷导热层为氮化铝或氮化硅类的高导热绝缘陶瓷。
3.如权利要求2所述的陶瓷加热体,其特征在于,所述陶瓷导热层是通过真空磁控溅射镀膜工艺在陶瓷芯棒和加热电路表面真空镀膜而成型的。
4.如权利要求1所述的陶瓷加热体,其特征在于,还包括测温电路,所述测温电路和所述加热电路设置在所述陶瓷芯棒的表面。
5.如权利要求5所述的陶瓷加热体,其特征在于,所述测温电路和所述加热电路通过溅射、激光蚀刻方式成型在所述陶瓷芯棒表面。
6.如权利要求1所述的陶瓷加热体,其特征在于,所述芯棒为带有柱状本体和尖部的棒状,从而使电子烟用陶瓷加热体轴向上依次为尖部、发热部和端部,所述发热部的截面形状为圆形、椭圆形或圆角矩形。
7.如权利要求7所述的陶瓷加热体,其特征在于,所述端部设置电极焊盘,所述电极焊盘连接有电极引线。
8.如权利要求1所述的陶瓷加热体,其特征在于,所述陶瓷芯棒为具有高抗弯强度、低热导系数的LTCC陶瓷材料,其抗弯强度≥250MPa,热导系数≤5.0W/m.K。
9.如权利要求1所述的陶瓷加热体,其特征在于,所述加热线路为往复回折设置的电阻发热电路。
10.如权利要求1所述的陶瓷加热体,其特征在于,所述陶瓷芯棒由注射成型或模塑成型制作的陶瓷生坯经高温烧结而成。
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