[发明专利]天线叠构及其制作方法

说明书

本发明提出一种天线叠构的制作方法，包括：提供一天线模块，所述天线模块包括一第一外层线路，所述第一外层线路包括至少一第一焊垫；提供一传输线，所述传输线包括一第二外层线路，所述第二外层线路包括至少一第二焊垫；以及将每一所述第一焊垫与其中一所述第二焊垫通过导电材料电性连接，从而得到所述天线叠构。本发明提供的天线叠构的制作方法够降低信号损耗并减少所述天线叠构的整体体积。本发明还提供一种天线叠构。

技术领域

本发明涉及天线与传输线领域，尤其涉及一种天线叠构及其制作方法。

背景技术

在5G时代，手机等通讯产品所需要的天线数量越来越多，目前，天线-传输线-主板一般通过板对板(B2B)连接器连接，但这会增加损耗并导致天线-传输线-主板整体装置的体积过大，不利于手机等通讯产品向薄型化的方向发展。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种能够降低信号损耗并减少天线叠构整体体积的天线叠构的制作方法。

另，还有必要提供一种能够降低信号损耗并减少天线叠构整体体积的天线叠构。

本发明提供一种天线叠构的制作方法，包括：

提供一天线模块，所述天线模块包括一第一外层线路，所述第一外层线路包括至少一第一焊垫；

提供一传输线，所述传输线包括一第二外层线路，所述第二外层线路包括至少一第二焊垫；以及

将每一所述第一焊垫与其中一所述第二焊垫通过导电材料电性连接，从而得到所述天线叠构。

本发明还提供一种天线叠构，所述天线叠构包括一天线模块以及一传输线，所述天线模块包括一第一外层线路，所述第一外层线路包括至少一第一焊垫，所述传输线包括一第二外层线路，所述第二外层线路包括至少一第二焊垫，每一所述第一焊垫与其中一所述第二焊垫通过导电材料电性连接。

本发明省略传统的板对板(B2B)连接器，将天线模块与传输线通过导电材料和转接板相连接，能够减少信号损耗，使得传输速度较快。而且，所述天线叠构的所有绝缘层均采用液晶组合物等介电损耗较小的材质，可以降低天线叠构的介电损耗。而且，由于在所述转接板中，所述第三转接线路的线路宽度大于所述第一转接线路的线路宽度且小于所述第二转接线路的线路宽度，使得所述转接板可以用于连接线路间距较小(如小于450微米)的天线模块。当省略所述转接板时，仅通过所述导电材料连接所述天线叠构和所述传输线，有利于减少天线叠构的整体体积。

附图说明

图1是本发明一较佳实施例提供的天线叠构的整体结构示意图。

图2是本发明另一实施例提供的天线叠构的整体结构示意图。

图3是本发明较佳实施例提供的转接板的结构示意图。

图4是本发明另一实施例提供的转接板的结构示意图。

图5是本发明较佳实施例提供的第二覆铜基板的结构示意图。

图6是在图5所示的第三铜箔层上蚀刻后形成第一导电线路后的结构示意图。

图7是将图6所示的第一线路基板与第三覆铜基板层叠以及压合后的结构示意图。

图8是在图7所示的第五铜箔层开设第二通孔以及电镀后的结构示意图。

图9是在图8所示的第五铜箔层上蚀刻后形成第二导电线路后的结构示意图。

图10是在图9所示的第二导电线路以及第四铜箔层上分别形成第三防焊层以及第四防焊层后的结构示意图。

图11是在图10所示的第二导电线路上形成第二外层线路后的结构示意图。

主要元件符号说明