[发明专利]一种钻孔检测方法以及钻孔检测设备

说明书

本申请公开了一种钻孔检测方法以及钻孔检测设备，其中，该钻孔检测方法包括：获取到已钻孔的待加工板，并将已钻孔的待加工板置于初始位置；对已钻孔的待加工板进行初步处理；对初步处理后的待加工板进行检孔；如果检孔不合格，通过传送带将待加工板传送回初始位置，并重新执行对已钻孔的待加工板进行初步处理，并对初步处理后的待加工板进行检孔的步骤。通过上述方式，本申请能够将对待加工板的钻孔、初步处理以及检孔的工艺过程集中到一个设备上，并在当前检孔不合格时，再次重新对待加工板进行初步处理并检孔，从而极大的提高了检孔的一次合格率，且避免了大量的待加工板以及人力资源的浪费，并有效地提高了经济效益。

技术领域

本申请涉及钻孔检测技术领域，尤其是涉及一种钻孔检测方法以及钻孔检测设备。

背景技术

如今在对PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)所进行的钻孔和检孔的传统工艺过程均是首先对待加工板进行钻孔，并依次对钻孔的待加工板进行去毛刺和清洗，以在烘干后转运到检孔机处检孔，并在检孔合格时，收板，且将检孔合格的产品收放在一起，而将检孔不合格的待加工板单独放置一处，以等待人工使用高压气枪的方式进行吹孔，并在吹孔后再次进行检孔。

而使用以上所述的现有方式所进行的钻孔和检孔工艺，其检孔的一次合格率大约在70％左右，且需要引入人工重新进行处理，从而导致了大量的待加工板以及人力资源的浪费。

发明内容

本申请提供了一种钻孔检测方法以及钻孔检测设备，以解决现有技术中钻孔和检孔的工艺过程中一次检孔的合格率不高的技术问题。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种钻孔检测方法，其中，该钻孔检测方法包括：获取到已钻孔的待加工板，并将已钻孔的待加工板置于初始位置；对已钻孔的待加工板进行初步处理；对初步处理后的待加工板进行检孔；如果检孔不合格，通过传送带将待加工板传送回初始位置，以重新执行对已钻孔的待加工板进行初步处理，并对初步处理后的待加工板进行检孔的步骤。

其中，传送带包括环形传送部分和直行传送部分，初始位置位于环形传送部分与直行传送部分的重叠部分上；如果检孔不合格，通过传送带将待加工板传送回初始位置步骤具体包括：如果检孔不合格，控制传送带将检孔不合格的待加工板沿环形传送部分传送回初始位置。

其中，如果检孔不合格，通过传送带将待加工板传送回初始位置，以重新执行对已钻孔的待加工板进行初步处理，并对初步处理后的待加工板进行检孔的步骤包括：判断待加工板的检孔次数是否达到设定次数；如果待加工板的检孔次数达到设定次数且最近一次检孔不合格时，将待加工板传送到设定位置并报警。

其中，钻孔检测方法还包括：如果检孔合格时收板。

其中，对已钻孔的待加工板进行初步处理的步骤包括：对已钻孔的待加工板依次进行高压吹气、去毛刺并磨刷处理；对处理后的待加工板进行水洗；将水洗后的待加工板进行烘干并冷却。

其中，对处理后的待加工板进行水洗的步骤包括：对待加工板进行加压水洗、超声波水洗以及高压摇摆水洗。

其中，对初步处理后的待加工板进行检孔的步骤包括：检测已钻孔的待加工板是否存在多孔、漏孔、移位、错钻、未透、孔塞以及披锋中的任一种或多种情况；如果存在多孔、漏孔、移位、错钻、未透、孔塞以及披锋中的任一种或多种情况，则确定检孔不合格。

为解决上述技术问题，本申请采用的又一个技术方案是：提供一种钻孔检测系统，其中，该钻孔检测系统包括：传送带，传送带用于将已钻孔的待加工板放置于传送带的初始位置；初步处理结构，初始处理结构耦接传送带，用于对已钻孔的待加工板进行初步处理；检孔装置，检孔装置耦接初步处理结构，用于对初步处理后的待加工板进行检孔；控制器，控制器耦接检孔装置，用于在检孔不合格时，控制传送带将待加工板传送回初始位置。