[发明专利]键盘装置在审

专利信息
申请号: 201910797649.3 申请日: 2019-08-27
公开(公告)号: CN112114679A 公开(公告)日: 2020-12-22
发明(设计)人: 崛内光雄;陈佳鑫;李柏欣 申请(专利权)人: 群光电子股份有限公司
主分类号: G06F3/02 分类号: G06F3/02;H01H13/702
代理公司: 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 代理人: 南霆;程爽
地址: 中国台湾新北*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 键盘 装置
【权利要求书】:

1.一种键盘装置,其特征在于,包括:

基板,包括顶面、底面以及侧缘,所述顶面与所述底面分别位于所述基板的相对二表面,所述侧缘连接于所述顶面与所述底面之间,所述基板还设有一段差凸起,所述段差凸起邻接于所述侧缘,所述段差凸起突出所述顶面并于所述底面对应形成凹陷区;

薄膜电路板,设置于所述基板的所述顶面,所述薄膜电路板包括出线区,所述出线区对应位于所述段差凸起上,所述薄膜电路板设有多条导电线,所述导电线延伸至所述出线区;

挠性线路板,设置于所述基板的所述底面,所述挠性线路板包括固定段、反折段及电连接端,所述固定段对应容设于所述凹陷区中,所述反折段连接于所述固定段与所述电连接端之间,所述电连接端延伸至所述段差凸起上并电性连接于所述些导电线;

第一固定板,对应设置于所述段差凸起上;以及

第二固定板,对应容设于所述凹陷区中,所述第二固定板与所述第一固定板彼此组接固定,使所述第一固定板将所述薄膜电路板的所述出线区与所述挠性线路板的所述电连接端抵压固定、以及使所述第二固定板将所述挠性线路板的所述固定段抵压固定。

2.如权利要求1所述的键盘装置,其特征在于,所述段差凸起是由所述基板一体向上弯折形成。

3.如权利要求1所述的键盘装置,其特征在于,所述第二固定板具有下表面,所述下表面与所述基板的所述底面彼此共平面。

4.如权利要求1所述的键盘装置,其特征在于,所述第一固定板具有第一固定结构,所述第二固定板具有第二固定结构,所述第一固定板与所述第二固定板以所述第一固定结构与所述第二固定结构彼此组接固定。

5.如权利要求4所述的键盘装置,其特征在于,所述薄膜电路板设有第一通孔,所述段差凸起设有第二通孔,所述挠性线路板的所述固定段设有第三通孔,所述第一通孔、所述第二通孔及所述第三通孔彼此贯通,所述第一固定结构向下穿出所述第一通孔、所述第二通孔及所述第三通孔以与所述第二固定结构彼此组接固定、或者所述第二固定结构向上穿出所述第一通孔、所述第二通孔及所述第三通孔以与所述第一固定结构彼此组接固定。

6.如权利要求5所述的键盘装置,其特征在于,所述第一固定板具有相对的第一内侧与第一外侧,所述第一外侧凸伸出所述基板的所述侧缘,所述第一固定结构包括第一内侧组装件与第一外侧组装件,所述第一内侧组装件设置于所述第一内侧,所述第一外侧组装件设置于所述第一外侧;所述第二固定板具有相对的第二内侧与第二外侧,所述第二外侧凸伸出所述基板的所述侧缘,所述第二固定结构包括第二内侧组装件与第二外侧组装件,所述第二内侧组装件设置于所述第二内侧并向上穿出所述第一通孔、所述第二通孔及所述第三通孔以与所述第一内侧组装件组装固定,所述第二外侧组装件设置于所述第二外侧并与所述第一外侧组装件组装固定。

7.如权利要求6所述的键盘装置,其特征在于,所述第一外侧组装件包括第一卡扣件,所述第二外侧组装件包括第二卡扣件,所述第一卡扣件与所述第二卡扣件彼此对应扣合固定。

8.如权利要求7所述的键盘装置,其特征在于,所述第一外侧组装件包括第一折板,所述第一卡扣件凸设于所述第一折板内侧,所述第二外侧组装件包括包括第二折板,所述第二卡扣件凸设于所述第二折板外侧。

9.如权利要求6所述的键盘装置,其特征在于,所述第一内侧组装件为勾槽,所述第二内侧组装件为勾板,所述勾板向上穿出所述第一通孔、所述第二通孔及所述第三通孔并勾设固定于所述勾槽中。

10.如权利要求9所述的键盘装置,其特征在于,所述勾板的端部还设有导引斜面。

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