[发明专利]一种智能制造用检测设备有效
申请号: | 201910794112.1 | 申请日: | 2019-08-27 |
公开(公告)号: | CN110335833B | 公开(公告)日: | 2020-06-09 |
发明(设计)人: | 郑喜贵;宋海涛;王基月;陈林林;张玉华 | 申请(专利权)人: | 郑州科技学院 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 郑州豫鼎知识产权代理事务所(普通合伙) 41178 | 代理人: | 魏新培 |
地址: | 450000 河南省郑*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 智能 制造 检测 设备 | ||
本发明提供一种智能制造用检测设备,有效的解决了现有技术中人工检测操作繁琐,焊接在电路板上的芯片不易拆卸,易造成芯片损坏;而智能机械手存在成本高,维护难,所需空间大的问题。包括底座,其特征在于,底座顶部有驱动装置、输送装置和检测装置;所述检测装置,包括底座右端的放置板,放置板上有电路板,电路板安装检测底座,检测底座上安装定位杆,检测底座上方有检测上盖,检测上盖上有定位孔,定位杆置于定位孔,检测底座和检测上盖之间安装有弹簧,检测底座和检测上盖内均安装有检测针。本发明利用检测装置实现了芯片的电性能和可靠性的快速检测;通过驱动装置与检测装置的配合,实现了芯片的自动检测,并且能够实现芯片的分类。
技术领域
本发明涉及检测设备技术领域,具体是一种智能制造用检测设备。
背景技术
半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀,布线,制成的能实现某种功能的半导体器件,集成电路是把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连在一起,制作在一小块或几小块半导体芯片上,然后封装在一个外壳内,成为具有所需电路功能的微型结构,集成电路的性能很高,因此搬到提芯片的应用也越来越广泛。
但是,在芯片生产时,需要对半导体芯片进行检测,而芯片的检测是一项复杂繁琐又极需耐心和细心的工作,只有严格的检测才能保证芯片的质量,目前,在对芯片进行电性能与可靠性检测时,通常是由人工对生产的芯片进行抽查,将抽查的芯片的引脚焊接到电路板上的相应位置,然后进行通电测试,但此方法操作繁琐,焊接在电路板上的芯片不易拆卸,而且容易造成芯片的损坏,现在部分企业采用了自动化生产,依靠机械手抓取芯片进行检测,但是智能机械手仍存在成本高,维护难,所需空间大等弊端。
因此,本发明提供一种智能制造用检测设备来解决上述问题。
发明内容
针对上述情况,为克服现有技术之缺陷,本发明提供一种智能制造用检测设备,有效的解决了现有技术中人工检测操作繁琐,焊接在电路板上的芯片不易拆卸,易造成芯片损坏;而智能机械手存在成本高,维护难,所需空间大的问题。
一种智能制造用检测设备,包括内部为空腔的底座,其特征在于,所述底座的顶部设有驱动装置,所述底座的上方设有输送装置,所述驱动装置和输送装置的右侧设有检测装置,所述驱动装置、输送装置和检测装置通过驱动结构与安装在底座内的驱动电机连接;
所述检测装置,包括一体连接在底座右端面上的放置板,所述放置板上固定安装有电路板,所述电路板上固定安装有检测底座,所述检测底座上安装有多个定位杆,所述检测底座上方安装有检测上盖,所述检测上盖上开有多个定位孔,多个所述定位杆分别置于相应的定位孔内,多个所述定位杆上分别安装有位于检测底座和检测上盖之间的复位弹簧,所述检测底座和检测上盖上分别开有若干个通孔,若干个所述通孔内均安装有检测针;
所述底座顶部右端一体连接有两个凸轮支架,两个所述凸轮支架之间转动安装有凸轮,两个所述凸轮支架上分别开有压板滑槽,两个所述压板滑槽内滑动安装有压板,所述压板与两个所述压板滑槽的底面之间分别安装有压缩弹簧,所述压板的右端面一体连接有L形的压杆,所述凸轮通过驱动结构与驱动电机连接。
优选的,所述驱动装置,包括滑动安装在底座顶部的方形的驱动框,所述驱动框内前后滑动安装有方形的齿框,所述齿框的后侧面一体连接有贯穿驱动框后端的定位板,定位板的顶端转动安装有定位轮,所述底座顶部安装有位于驱动框后方的定位块,所述底座顶部转动安装有位于齿框内且与齿框啮合的驱动齿轮,驱动齿轮通过驱动结构与驱动电机连接,所述驱动框的右侧铰接有与检测装置配合的推杆。
优选的,所述底座上一体连接定位环,所述推杆滑动安装与定位环内,所述推杆的右端一体连接有方形的移动框,所述推杆的中部一体连接有弧形板,所述底座的顶部开有位于弧形板下方的方形的齿条滑槽,推杆的底部固定安装有位于齿条滑槽内的弧形齿条,所述齿条滑槽底面的右侧转动安装有分类齿轮,分类齿轮与安装在底座内的分类电机连接。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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