[发明专利]一种片式颗粒物传感器陶瓷芯片及其制造方法

权利要求书

1.一种片式颗粒物传感器陶瓷芯片，其特征在于，包括陶瓷基板、第一电极、第二电极、第一绝缘玻璃层以及第二绝缘玻璃层，所述第一绝缘玻璃层形成在所述陶瓷基板的上表面上，所述第一电极和所述第二电极形成在所述第一绝缘玻璃层的上表面上，且所述第一电极和所述第二电极之间由连续的间隙分隔开，所述第一电极和所述第二电极的前段部分向外暴露，使得测量时颗粒物能够落在所述第一电极和所述第二电极的前段部分处的所述间隙上而改变所述第一电极和所述第二电极之间的电阻值，靠近测量信号输出端的所述第一电极和所述第二电极的后段部分由所述第二绝缘玻璃层覆盖，所述第一电极和/或第二电极还作为加热电极，用来通过加热以去除颗粒物。

2.如权利要求1所述的片式颗粒物传感器陶瓷芯片，其特征在于，所述第一绝缘玻璃层和/或所述第二绝缘玻璃层的厚度为20～40μm。

3.如权利要求1或2所述的片式颗粒物传感器陶瓷芯片，其特征在于，所述第二绝缘玻璃层的靠近所述第一电极和所述第二电极的前段部分的前端为弧形。

4.如权利要求1或2所述的片式颗粒物传感器陶瓷芯片，其特征在于，所述第一电极和/或第二电极还作为测温电极，用于测量加热的温度。

5.如权利要求1或2所述的片式颗粒物传感器陶瓷芯片，其特征在于，所述陶瓷基板为氧化锆陶瓷基板或氧化铝陶瓷基板，厚度为200～3000μm。

6.如权利要求1或2所述的片式颗粒物传感器陶瓷芯片，其特征在于，所述连续的间隙为规则或者不规则的蛇形、螺旋形或矩形，所述间隙的宽度为30～500μm，优选地，所述连续的间隙包括沿所述陶瓷基板的长度设置的多道方波形间隙。

7.如权利要求1或2所述的片式颗粒物传感器陶瓷芯片，其特征在于，所述氧化锆陶瓷基板为掺杂稳定剂的氧化锆陶瓷基板，所述稳定剂是Y2O3、MgO、Al2O3、CaO、CeO2中的一种或者多种。

8.一种如权利要求1至7任一项所述的片式颗粒物传感器陶瓷芯片的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

准备所述陶瓷基板；

在所述陶瓷基板的上表面上形成所述第一绝缘玻璃层；

在所述第一绝缘玻璃层的上表面上形成所述第一电极和所述第二电极，所述第一电极和所述第二电极之间由连续的间隙分隔开；

在靠近测量信号输出端的所述第一电极和所述第二电极的后段部分上覆盖所述第二绝缘玻璃层，而所述第一电极和所述第二电极的前段部分向外暴露，使得测量时颗粒物能够落在所述第一电极和所述第二电极的前段部分处的所述间隙上而改变所述第一电极和所述第二电极之间的电阻值；所述第一电极和/或第二电极还作为加热电极，用来通过加热以去除颗粒物。

9.根据权利要求8所述的片式颗粒物传感器陶瓷芯片的绝缘玻璃层，其特征在于，所述第一绝缘玻璃层和所述第二绝缘玻璃层是用玻璃材料以丝网印刷或喷涂方式涂覆，烧结温度400℃～1200℃、保温时间0.1～3.0小时。

10.根据权利要求1或2所述的片式颗粒物传感器陶瓷芯片，其特征在于，所述第一电极和所述第二电极是由Pt浆、Au浆、Pd-Au浆、Pd-Ag浆中的一种烧结而成，烧结温度800℃～1200℃；所述连续的间隙是通过刻蚀或者丝网印刷方式形成的。