[发明专利]电子装置及其制作流程在审
| 申请号： | 201910790037.1 | 申请日： | 2019-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN111341799A | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | 高克毅;丁景隆;陈良禄 | 申请（专利权）人： | 群创光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/15 | 分类号： | H01L27/15;H01L27/32;H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 骆希聪 |
| 地址： | 中国台湾新竹科学工*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 装置 及其 制作 流程 | ||
1.一种电子装置，其特征在于，包括：
一第一子像素，包括：
一第一晶体管；以及
一第一电子单元，电性连接于该第一晶体管；以及
一测试组件，电性连接于该第一晶体管；
其中，该测试组件具有一第一阻抗，该第一电子单元具有一第二阻抗，并且该第一阻抗大于该第二阻抗。
2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该第一阻抗与该第二阻抗的比值介于10至107范围之间。
3.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该测试组件邻近于该第一晶体管，并且该测试组件与该第一子像素于俯视该电子装置的方向上至少部分重叠。
4.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该测试组件并联于该第一电子单元。
5.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该测试组件包括一电阻、一虚设薄膜晶体管或一高阻抗线路。
6.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于更包括一控制开关，电性连接于该第一晶体管与该测试组件之间。
7.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于，该控制开关包括一晶体管。
8.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于更包括一第二子像素，该第二子像素包括：
一第二晶体管；以及
一第二电子单元，电性连接于该第二晶体管；
其中，该测试组件电性连接该第二晶体管。
9.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该测试组件的一端电性连接该第一晶体管，并且该测试组件的另一端电性连接一负电位或一地电位。
10.一种电子装置的制作流程，其特征在于，包括：
设置一第一晶体管及一测试组件于一基板上，且该第一晶体管电性连接该测试组件；
对该第一晶体管执行一关闭动作；
于该第一晶体管及该测试组件之间施加电位能；
透过该测试组件执行一判定步骤，并获得一判定结果；以及
依据该判定结果，决定是否设置一第一电子单元于该基板上。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
