[发明专利]一种COB线路板制作工艺

权利要求书

1.一种COB线路板制作工艺，其特征在于：采用双面阴阳覆铜板进行前工序处理，并进行外层图形制作，然后采用控深锣技术对双面阴阳覆铜板进行控深锣处理，所述控深锣处理为采用控深锣技术将阴阳覆铜板上盲槽杯相对应位置的树脂锣掉露出底部新鲜的铜箔，所述控深锣技术将阴阳覆铜板上盲槽杯相对应位置的树脂锣掉的同时，继续向下锣掉0.025mm厚的铜箔，完成后再用平底锣刀进行精锣，得到控深盲槽，控深锣完成后，去除钻污，将钻污去除干净后，进行沉银处理，具体为沉积一层银在控深锣锣出的控深盲槽中，完成COB线路板的制作。

2.根据权利要求1所述的COB线路板制作工艺，其特征在于，所述前工序处理包括阴阳双面覆铜板的制作，所述阴阳双面覆铜板的制作包括如下步骤，

S1：选取原料，根据需要，选取一张以上的PP片、一张薄铜箔和一张厚铜箔；

S2：叠加处理，先将选取的PP片依次叠加，再在完成叠加后的PP片的顶部放置一张薄铜箔，底部放置一张厚铜箔；

S3：压合处理，采用压合机将S2步骤中叠加完成的铜箔和PP片进行压合处理，得到阴阳双面覆铜板；

S4：裁切处理，将S3步骤中得到的阴阳双面覆铜板根据实际需要进行裁切得到工作板；

S5：烤板处理，将S4步骤中完成裁切后的工作板放在烘烤室内进行烘烤，减少翘曲。

3.根据权利要求2所述的COB线路板制作工艺，其特征在于，所述烤板处理步骤中的烤板温度为150℃，烤板时间为2h～4h。

4.根据权利要求1权利要求所述的COB线路板制作工艺，其特征在于，所述前工序处理还包括钻孔工序，按常规钻孔工艺对阴阳覆铜板进行正常钻单元内孔及板边工具孔。

5.根据权利要求4所述的COB线路板制作工艺，其特征在于，所述外层图形制作包括图形制作和外层蚀刻，所述图形制作在阴阳覆铜板超粗化前处理，所述外层蚀刻包括薄铜箔侧的外层蚀刻和厚铜箔侧的外层蚀刻。

6.根据权利要求5权利要求所述COB线路板制作工艺，其特征在于：所述图形制作包括如下步骤，

S1：清洗处理，将阴阳覆铜板上下铜面上的脏点清洗干净；

S2：贴膜处理，在阴阳覆铜板的上下铜面上贴抗蚀干膜；

S3：曝光、显影处理，按常规工序，通过曝光、显影处理将外层图形制作出来。

7.根据权利要求5权利要求所述COB线路板制作工艺，其特征在于：所述外层蚀刻包括两次蚀刻，分别对薄铜箔和厚铜箔进行蚀刻处理，具体包括如下步骤，

S1：薄铜箔侧蚀刻处理，所述薄铜箔侧蚀刻一次完成，具体先把薄铜箔上的抗蚀干膜保护膜撕掉，通过蚀刻药水将不要的铜蚀刻掉，得到薄铜箔上的线路图形；

S2：厚铜箔侧蚀刻处理，所述厚铜箔侧蚀刻根据铜厚情况分多次蚀刻，第一次蚀刻，先把厚铜箔上的抗蚀干膜保护膜撕掉，通过蚀刻药水将不要的铜蚀刻掉；第二次蚀刻，再次通过蚀刻药水继续将不要的铜蚀刻掉，如是重复，直至将厚铜箔上不要的铜部分完全蚀刻完成，得到厚铜箔上的线路图形。

8.根据权利要求1至7任一项权利要求所述COB线路板制作工艺，其特征在于：将完成控深锣处理后的阴阳覆铜板放在等离子体真空腔体内，充上所需要的氮气、氢气、氧气，使阴阳覆铜板在真空腔体内通过电子交换方式进行15min将钻污去除干净。