[发明专利]一种集成驱动控制的三维磁场模块化PCB绕组装置

权利要求书

1.一种集成驱动控制的三维磁场模块化PCB绕组装置，其特征在于，包括：多个轴向磁场模块化PCB绕组、多个径向磁场模块化PCB绕组模、驱动控制集成模块以及模块固定装置；

所述轴向磁场模块化PCB绕组的径向母头接口与所述径向磁场模块化PCB绕组的第一侧公头接口以插接方式连接；所述径向磁场模块化PCB绕组的第二侧公头接口与所述驱动控制集成模块的集成母头接口以插接方式连接；所述驱动控制集成模块的横截面为圆形，多个所述径向磁场模块化PCB绕组组成空心柱状结构，多个所述轴向磁场模块化PCB绕组插接于所述多个径向磁场模块化PCB绕组上，作为所述空心柱状结构的顶部，一个所述轴向磁场模块化PCB绕组仅与一个所述径向磁场模块化PCB绕组相对应；所述模块固定装置用于将所述多个轴向磁场模块化PCB绕组固定于所述空心柱状结构的顶部。

2.根据权利要求1所述的集成驱动控制的三维磁场模块化PCB绕组装置，其特征在于，所述轴向磁场模块化PCB绕组具体包括：径向母头接口以及扇形PCB电路板；

所述径向母头接口包括第一母头接口以及第二母头接口；所述第一母头接口与所述第二母头接口间隔分布于所述扇形PCB电路板的远心端；

所述扇形PCB电路板的弧度为2π/Q，Q为所述轴向磁场模块化PCB绕组的数量。

3.根据权利要求2所述的集成驱动控制的三维磁场模块化PCB绕组装置，其特征在于，所述径向磁场模块化PCB绕组具体包括：长条形PCB电路板、第一侧公头接口以及第二侧公头接口；

所述第一侧公头接口包括第一公头接口以及第二公头接口；所述第一侧公头接口位于所述长条形PCB电路板的第一侧面；

所述第二侧公头接口包括第三公头接口以及第四公头接口；所述第二侧公头接口位于所述长条形PCB电路板的第二侧面；所述第一侧面与所述第二侧面为相对面。

4.根据权利要求3所述的集成驱动控制的三维磁场模块化PCB绕组装置，其特征在于，所述第一母头接口以及所述第二母头接口之间的间隔等于所述第一公头接口以及所述第二公头接口之间的间隔。

5.根据权利要求4所述的集成驱动控制的三维磁场模块化PCB绕组装置，其特征在于，所述驱动控制集成模块具体包括：圆形PCB电路板以及集成母头接口；

所述圆形PCB电路板包括电机绕组连接单元以及驱动控制单元；所述电机绕组连接单元位于所述圆形PCB电路板外圆区域；所述驱动控制单元位于所述圆形PCB电路板内圆区域；

所述集成母头接口的数量为Q组，每组所述集成母头接口包括第一集成母头接口以及第二集成母头接口；按照所述驱动控制集成模块的顺时针方向，所述第一集成母头接口位于同组所述第二集成母头接口之后。

6.根据权利要求5所述的集成驱动控制的三维磁场模块化PCB绕组装置，其特征在于，任一组所述集成母头接口中的所述第一集成母头接口与所述第二集成母头接口之间的间隔为第一间隔；按照所述驱动控制集成模块的顺时针方向，所述第一集成母头接口与下一组所述集成母头接口中的所述第二集成母头接口之间的间隔为第二间隔；所述第二间隔大于所述第一间隔；所述第一间隔与所述径向磁场模块化PCB绕组上的所述第三公头接口与所述第四公头接口的间隔相等。

7.根据权利要求2所述的集成驱动控制的三维磁场模块化PCB绕组装置，其特征在于，所述模块固定装置具体包括：两个半圆环、卡扣以及卡扣凸台；

所述卡扣凸台设于所述半圆环的一端，所述卡扣设于所述半圆环的另一端；所述半圆环的内表面设有凹槽，所述凹槽用于固定所述扇形PCB电路板。

8.根据权利要求7所述的集成驱动控制的三维磁场模块化PCB绕组装置，其特征在于，所述模块固定装置的材料为非导磁材料。