[发明专利]一种应用于PCB线路防焊工艺的线激光蚀刻方法在审
| 申请号： | 201910784598.0 | 申请日： | 2019-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN110572941A | 公开（公告）日： | 2019-12-13 |
| 发明（设计）人： | 李清春;刘德威;黄生荣;曾宪悉 | 申请（专利权）人： | 惠州中京电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/28 |
| 代理公司： | 44349 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 杨光 |
| 地址： | 516000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 丝网印刷 线激光 防焊 蚀刻 高精度CCD 防焊开窗 防焊油墨 加工效率 曝光显影 蚀刻工艺 对准度 防焊层 良品率 制程 激光 加工 环保 应用 | ||
1.一种应用于PCB线路防焊工艺的线激光蚀刻方法，其特征在于，包括以下具体步骤：
A.在线路制程完成后的PCB上丝网印刷整面防焊油墨；
B.采用激光将防焊开窗位置多余的防焊层破除。
2.根据权利要求1所述的应用于PCB线路防焊工艺的线激光蚀刻方法，其特征在于，所述步骤B中，对防焊开窗位置进行激光蚀刻的方法包括：
S1、根据防焊开窗位置，通过激光蚀刻装置中的激光蚀刻模式控制器中确定激光蚀刻模式，所述激光蚀刻装置包含m种激光蚀刻模式，m为大于或等于2的整数； S2、激光发射器根据所述激光蚀刻模式发射出所需激光； S3、将光束扩展器中与所述激光蚀刻模式相对应的扩展镜片移动到所述激光的光路中； S4、扫描控制器控制穿过所述扩展镜片的激光对所述玻璃基板进行激光蚀刻； 其中，所述激光蚀刻装置包括所述激光模式控制器、所述激光发射器、所述光束扩展器和所述扫描控制器。
3.根据权利要求2所述的应用于PCB线路防焊工艺的线激光蚀刻方法，其特征在于，所述激光发射器的功率为1W-10W，激光频率为20-100KHZ，脉宽≤5ms。
4.根据权利要求2所述的应用于PCB线路防焊工艺的线激光蚀刻方法，其特征在于，所述激光蚀刻模式采用线激光蚀刻模式。
5.根据权利要求1所述的应用于PCB线路防焊工艺的线激光蚀刻方法，其特征在于，加工过程中需要根据防焊的厚度做首件参数确认，首件需要确认蚀刻效果：是否有pad上油墨清除不干净，激光是否伤底铜或者伤基材，防焊开窗边缘是否有锯齿。
6.根据权利要求5所述的应用于PCB线路防焊工艺的线激光蚀刻方法，其特征在于，首件确认没有问题后，即认为参数OK，可以批量制作。
7.根据权利要求1所述的应用于PCB线路防焊工艺的线激光蚀刻方法，其特征在于，所述防焊油墨包括以下重量份数组分：二氧化钛 25-35、无机填充粉6-14、树酯 24-38、有机溶剂 16-29、硬化剂 1-4、引发剂1-3。
8.根据权利要求7所述的应用于PCB线路防焊工艺的线激光蚀刻方法，其特征在于，所述防焊油墨的加工方法为涂布后停放1-2h，平放晾晒，使用36T网纱，不用添加稀释剂加工。
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