[发明专利]晶圆卡盘的清洁装置以及清洁方法、光刻机台

说明书

本发明涉及一种晶圆卡盘的清洁装置及其清洁方法、一种光刻机台。所述晶圆卡盘的清洁装置包括：密闭腔室，用于放置待清洁的晶圆卡盘；气流输入单元，用于向所述密闭腔室内通入吹扫气体；位于所述密闭腔室内，设置于所述气流输入单元与晶圆卡盘放置位之间的气流调整单元，用于调整朝向晶圆卡盘表面的气流吹扫角度。所述晶圆卡盘的清洁装置能够预防晶圆卡盘被污染。

技术领域

本发明涉及半导体设备领域，尤其涉及一种晶圆卡盘的清洁装置以及清洁方法、光刻机台。

背景技术

半导体处理设备中，用于放置晶圆的晶圆卡盘通常位于处理腔室内的基台上，而晶圆卡盘上存在污染物会影响对晶圆的处理效果。

对于光刻机台，晶圆卡盘表面存在污染物，会导致其支撑的晶圆表面凸起或倾斜，在曝光过程中，会导致局部图形因为离焦而使得曝光图形失真。在多层图形曝光的过程中，也会导致当前图层与前层图形之间的对准发生偏差，从而导致良率的损失。

目前对晶圆卡盘表面进行清洗的方法通常包括采用研磨石研磨卡盘表面，或者采用机台的自动清洗功能，但是这会增加机台恢复时间，并且缩短基台的使用寿命。

而在对机台进行维护，或者更换晶圆基台时，需要将基台连同晶圆卡盘从机台腔室内取出，暴露在空气中，一旦暴露时间过长，空气中的杂质颗粒就容易掉落在晶圆卡盘上，对卡盘表面造成污染。

因此，需要采用一种新的晶圆卡盘清洁装置，避免晶圆卡盘被污染。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是，提供一种晶圆卡盘的清洁装置以及清洁方法、光刻机台，能够预防晶圆卡盘表面被污染同时对卡盘进行清洁。

为了解决上述问题，本发明提供了一种晶圆卡盘的清洁装置，包括：密闭腔室，用于放置待清洁的晶圆卡盘；气流输入单元，用于向所述密闭腔室内通入吹扫气流；位于所述密闭腔室内的气流调整单元，所述气流调整单元设置于所述气流输入单元与所述晶圆卡盘之间，用于调整朝向晶圆卡盘表面的气流吹扫角度；气流输出单元，用于排出所述密闭腔室内的气流。

可选的，还包括：检测单元，与所述气流调整单元和所述气流输入单元连接，用于检测所述晶圆卡盘表面的清洁情况，并根据所述清洁情况控制所述气流调整单元的气流吹扫角度以及所述气流输入单元的流量。

可选的，还包括：过滤单元，设置于所述气流调整单元和所述气流输入单元之间，用于对输入密闭腔室内的吹扫气体进行过滤。

可选的，所述气流调整单元包括一组可旋转的挡风板，所述挡风板与晶圆卡盘表面之间的夹角可在0°～-180°之间改变。

可选的，所述气流调整单元包括位置固定的横梁以及位于所述横梁下方与所述横梁平行的拉杆，所述挡风板的上下端分别通过一转轴固定于所述横梁和拉杆上；所述气流调整单元还包括：挡风板驱动装置，用于驱动所述拉杆移动以带动所述挡风板旋转。

本发明的技术方案还提供一种光刻机台，包括上述任一项所述的清洁装置。

可选的，所述至少一个气流输入单元连接至所述光刻机台的供气单元。

本发明的技术方案还提供一种晶圆卡盘清洁方法，包括：将晶圆卡盘置于一密闭腔室内；向所述密闭腔室内通入吹扫气流对所述晶圆卡盘表面进行吹扫；在吹扫过程中，改变对所述晶圆卡盘表面的气流吹扫角度。

可选的，所述吹扫过程包括正常吹扫模式和定点清扫模式，所述正常吹扫模式下，以设定的频率进行均匀改变气流吹扫角度，进行周期性吹扫；所述定点清扫模式下，固定气流吹扫角度进行吹扫。

可选的，还包括：检测晶圆卡盘表面的清洁情况，并根据所述清洁情况控制所述通入吹扫气体的流量以及吹扫方向。