[发明专利]一种多层柔性线路板的制作方法及其制品

权利要求书

1.一种多层柔性线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)制作双面FPC柔性板：在基膜上下表面分别敷上一铜层，并在铜层上成型线路，获得双面FPC柔性板；

(2)制作至少一组新型材料层结构

(2.1)在薄膜一表面上敷上一铜层，形成单面板；

(2.2)在单面板的薄膜另一表面敷上一半固化高频材料层，获得至少一组新型材料层结构；

(3)热压成型：在双面FPC柔性板上表面和/或下表面的线路上热压上至少一组新型材料层结构，在热压过程中，首先，将热压温度从50℃-100℃逐渐升高至380℃-400℃，用时80min-120min；然后，维持380℃-400℃的热压温度60min-90min；最后，将热压温度从380℃-400℃逐渐降温至50℃-100℃，用时30-60min；在整个过程中，热压压力为400psi-500psi；热压后，新型材料层结构上的半固化高频材料层与双面FPC柔性板上的线路结合于一体；在该步骤中，每热压上一组新型材料层结构后，就在该新型材料层结构的铜层上成型线路；最后，在最外层新型材料层结构的线路上和/或双面FPC柔性板外露的线路上成型一保护层，获得多层柔性线路板；

其中，步骤(1)与步骤(2)没有先后顺序。

2.根据权利要求1所述的多层柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述步骤(2.2)具体包括以下步骤：

(2.2.1)将单面板放到涂布机上，在单面板的薄膜上涂覆上一层合成液态高频材料；

(2.2.2)将涂覆有合成液态高频材料的单面板送至隧道烤炉内，并以0.5-20m/s的速度依次经过隧道烤炉内的一段加热烘烤区、二段加热烘烤区、三段加热烘烤区、四段加热烘烤区、五段加热烘烤区与六段加热烘烤区进行分段烘烤，单面板上的合成液态高频材料变为半固化高频材料层；其中，一段加热烘烤区的温度范围为60℃-100℃，二段加热烘烤区的温度范围为100℃-200℃，三段加热烘烤区的温度范围为200℃-300℃，四段加热烘烤区的温度范围为300℃-400℃，五段加热烘烤区的温度范围为400℃-500℃，六段加热烘烤区的温度范围为60℃-100℃，且每段加热烘烤区的长度均为2-6m。

3.根据权利要求1所述的多层柔性线路板的制作方法，其特征在于，在所述步骤(1)中，所述基膜为PI薄膜、MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜与PTFE薄膜中的任意一种；在所述步骤(2.1)中，所述薄膜为PI薄膜、MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜与PTFE薄膜中的任意一种。

4.根据权利要求1所述的多层柔性线路板的制作方法，其特征在于，在所述步骤(2.2)中，所述半固化高频材料层为MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜、PTFE薄膜、LDK高频功能胶、或LDK高频功能胶与抗铜离子迁移胶的混合物。

5.根据权利要求4所述的多层柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述LDK高频功能胶通过在AD胶中添加铁弗龙或LCP材料获得，所述抗铜离子迁移胶通过在AD胶中添加铜离子捕捉剂，然后再高度提纯获得。

6.根据权利要求1所述的多层柔性线路板的制作方法，其特征在于，在所述步骤(2.2)中，所述半固化高频材料层与薄膜中至少有一者中添加有有色填充剂。

7.实施权利要求1至6中任一所述方法制备出的多层柔性线路板，其特征在于，包括一双面FPC柔性板、层叠于双面FPC柔性板上表面的若干组上新型材料层结构、及层叠于双面FPC柔性板下表面的若干组下新型材料层结构，其中，该双面FPC柔性板包括一基膜、设置于基膜上表面的一第一上线路层、及设置于基膜下表面的一第一下线路层；该上新型材料层结构包括设置于第一上线路层上表面的一上半固化高频材料层、设置于上半固化高频材料层上表面的一上薄膜、及设置于上薄膜上表面的一第二上线路层；该下新型材料层结构包括设置于第一下线路层下表面的一下半固化高频材料层、设置于下半固化高频材料层下表面的一下薄膜、及设置于下薄膜下表面的一第二下线路层。