[发明专利]一种高清LED线路板的钻孔制作方法在审
| 申请号： | 201910784024.3 | 申请日： | 2019-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN110545622A | 公开（公告）日： | 2019-12-06 |
| 发明（设计）人： | 曾宪悉;叶汉雄;黄生荣;刘德威;龚程程;闫棕楷 | 申请（专利权）人： | 惠州中京电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 44349 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 杨光<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址： | 516000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 钻孔 高清 机台 白色垫板 参数设置 产品良率 镀膜铝板 制作过程 信赖度 最上层 最下层 叠板 下刀 制作 加工 | ||
1.一种高清LED线路板的钻孔制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
A.叠板，在最上层设置镀膜铝板，最下层白色垫板；
B.正常上PIN钉，上机台；
C.采用跳钻程式进行钻孔；
钻孔的参数设置为转速：100-135kr/min ，下刀速度：0.7-1.2 mm/s。
2.根据权利要求1所述的高清LED线路板的钻孔制作方法，其特征在于，所述跳钻程式包括以下具体步骤：
S1.设定同一线路板上所需加工孔的数量，设定线路板的加工孔的钻削深度为h； S2.采用钻头对线路板的首个加工孔进行第一轮钻削加工，在所述的孔中钻削出0.55-0.75h的钻削深度；
S3. 将钻头移动至线路板上的下一个加工孔进行第一轮钻削加工，在所述的孔中钻削出0.55-0.75h的钻削深度；
S4.重复S3的加工工序，直至完成S1中设定的全部加工孔的第一轮钻削加工； S5.钻头复位至线路板的首个加工孔进行下一轮钻削加工，在所述的孔中钻削出0.25h-0.45h的钻削深度； S6. 根据S5，将钻头移动至线路板上的下一个加工孔进行本轮钻削加工，在所述的孔中钻削出0.25h-0.45h的钻削深度； S7.重复S6的加工工序，直至完成S1中设定的全部加工孔的本轮钻削加工； S8.重复S5-S7，直至S1中设定的全部加工孔的达到设定所需设定加工孔深h。
3.根据权利要求1所述的高清LED线路板的钻孔制作方法，其特征在于，所述钻孔过程在主钻的一侧设有吸尘装置，所述吸尘装置的吸尘量为1500-2300mmaq。
4.根据权利要求1所述的高清LED线路板的钻孔制作方法，其特征在于，所述叠板的数量为2-4张线路板。
5.根据权利要求1所述的高清LED线路板的钻孔制作方法，其特征在于，采用所述跳钻程式要求孔边距离≤0.3mm。
6.根据权利要求1所述的高清LED线路板的钻孔制作方法，其特征在于，钻孔采用的钻嘴寿命控制在500钻以内。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠州中京电子科技有限公司，未经惠州中京电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910784024.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
