[发明专利]鞋内底和鞋在审
申请号: | 201910783445.4 | 申请日: | 2019-08-23 |
公开(公告)号: | CN111657620A | 公开(公告)日: | 2020-09-15 |
发明(设计)人: | 卢世坤;安惠煜;裵艺智;崔旻镐;卢昌贤;沈荣辅 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社;三星物产株式会社 |
主分类号: | A43B3/00 | 分类号: | A43B3/00;A43B13/14;A43B13/37;A43B13/38;A43B17/00;A43B23/02;G01K1/14;G01L5/00;G01P15/02 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 史泉;张川绪 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 鞋内底 | ||
1.一种鞋内底,包括:
底座;
电子元件,设置到底座;
连接线,被构造为:从电子元件延伸并穿过底座;以及
盖,设置在底座的顶表面上以覆盖电子元件,并且被构造为能够与底座分离。
2.根据权利要求1所述的鞋内底,其中,底座包括:
底座主体,被构造为支撑电子元件;以及
底座突起,被构造为从底座主体突出,被装配到所述盖,并围绕电子元件。
3.根据权利要求2所述的鞋内底,还包括:
支撑层,被构造为:支撑电子元件和连接线,并且被装配到底座突起的内部。
4.根据权利要求3所述的鞋内底,其中,底座还包括:
底座孔,形成为穿过底座主体;以及
引导件,形成在底座孔的前方并且具有向底座主体的后方和下方倾斜的斜坡形状。
5.根据权利要求4所述的鞋内底,其中,支撑层包括:
层主体,设置在底座主体的顶表面上;以及
斜坡部,形成在层主体的中心部分上,并相对于层主体向下弯曲地设置到引导件。
6.根据权利要求4所述的鞋内底,其中,多个电子元件被设置,并且
所述多个电子元件包括:
前电子元件,被构造为:基于与底座垂直的方向与用户的前足重叠;以及
后电子元件,被构造为:基于与底座垂直的方向与用户的后足重叠。
7.根据权利要求6所述的鞋内底,其中,底座孔形成在前电子元件与后电子元件之间。
8.根据权利要求3所述的鞋内底,其中,所述盖包括:
盖主体,包括盖槽,盖槽被构造为容纳底座突起;以及
盖突起,被构造为从盖主体突出并按压支撑层。
9.根据权利要求1所述的鞋内底,还包括:
控制器,被构造为:插入到底座中并且被设置为面对电子元件。
10.根据权利要求9所述的鞋内底,其中,控制器包括:
控制器主体,被构造为:沿第一方向插入到底座中;以及
控制器突起,被构造为:从控制器主体向后延伸并沿与第一方向垂直的第二方向插入到底座中。
11.根据权利要求9所述的鞋内底,还包括:
插入件,设置在底座内部,并且由比底座的材料刚性大的材料形成,并且
控制器和插入件被构造为:在连接线设置在控制器与插入件之间的状态下能够组合。
12.根据权利要求1所述的鞋内底,其中,电子元件包括振动器、压力传感器、温度传感器或惯性传感器。
13.一种鞋,包括:
鞋中底;
鞋帮,安装在鞋中底的顶表面上;以及
鞋内底,包括:底座,能够插入到鞋帮中;电子元件,设置到底座;连接线,被构造为从电子元件延伸并穿过底座;以及盖,设置在底座的顶表面上以覆盖电子元件,并且被构造为能够与底座分离。
14.根据权利要求13所述的鞋,其中,鞋内底还包括:
控制器,被设置为面对电子元件并且接入连接线。
15.根据权利要求14所述的鞋,还包括:
接口,被构造为:通过穿过鞋帮连接到控制器。
16.根据权利要求15所述的鞋,其中,接口包括:
接口主体,被构造为紧固到鞋中底;
接口盖,包括电源端子,并且接口盖被构造为能够从接口主体拆卸;以及
连接器,被构造为穿过鞋帮并连接电源端子和控制器。
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