[发明专利]一种晶体二极管贴胶纸装置有效
申请号: | 201910782079.0 | 申请日: | 2019-08-23 |
公开(公告)号: | CN110600400B | 公开(公告)日: | 2021-10-29 |
发明(设计)人: | 楼显华;项家铭;骆宇飞 | 申请(专利权)人: | 合肥派霸电气科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 合肥中谷知识产权代理事务所(普通合伙) 34146 | 代理人: | 洪玲 |
地址: | 230000 安徽省合肥市肥东县店埠*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶体二极管 胶纸 装置 | ||
1.一种晶体二极管贴胶纸装置,其特征在于,包括机架(1)、底座(31)、接料条(32)、压胶组件(33)、水平气缸(35)、安装架(36)、竖直气缸(37)、移料条(38)和滚胶组件(39);底座(31)固定设置在机架(1)上,接料条(32)安装在底座(31)的上端,接料条(32)分别对应上料工位(301)、贴胶工位(302)、滚胶工位(303)和下料工位(304);水平气缸(35)安装在底座(31)中,安装架(36)安装在水平气缸(35)的伸缩端上,竖直气缸(37)设置在安装架(36)上,移料条(38)安装在竖直气缸(37)的伸缩端上,所述的移料条(38)上设置有多个V形槽,移料条(38)的中部还设置有垫块(381);所述的压胶组件(33)安装在底座(31)的侧方,所述的滚胶组件(39)设置在安装架(36)上,与滚胶工位(303)相对应; 所述的压胶组件(33)用于将胶纸的端部压紧在二极管上,实现粘胶;所述的滚胶组件(39)将剩下的胶纸进行包覆在二极管上。
2.根据权利要求1所述的一种晶体二极管贴胶纸装置,其特征在于,所述的压胶组件(33)包括压胶滚轮(331)、压胶块(332)和压胶气缸(333);压胶气缸(333)的固定端安装在底座(31)上,压胶气缸(333)的伸缩端与压胶块(332)相连接,压胶滚轮(331)与压胶块(332)相固定,所述的压胶块(332)端部设置有圆弧状的凹形,压胶块(332)与贴胶工位(302)相对应,所述的压胶滚轮(331)端部设置有滚轮,压胶滚轮(331)与滚胶工位(303)相对应。
3.根据权利要求1所述的一种晶体二极管贴胶纸装置,其特征在于,所述的滚胶组件(39)包括支座(391)、升降气缸(392)、升降架(393)、驱动电机(394)和滚胶轮(395);所述的支座(391)固定设置在安装架(36)上,升降架(393)与支座(391)形成移动配合,升降气缸(392)安装在支座(391)上,升降气缸(392)的伸缩端与升降架(393)相连接;所述的滚胶轮(395)铰接在升降架(393)上,驱动电机(394)安装在升降架(393)上,驱动电机(394)的输出轴上安装有带传动部件,带传动部件带动两个滚胶轮(395)转动。
4.根据权利要求2所述的一种晶体二极管贴胶纸装置,其特征在于,所述的压胶滚轮(331)设置有相邻的两个,两个滚胶轮(395)的转动方向相同,速度一致。
5.根据权利要求1所述的一种晶体二极管贴胶纸装置,其特征在于,所述的接料条(32)左右对称设置多组,接料条(32)的上端设置有V形槽。
6.根据权利要求1所述的一种晶体二极管贴胶纸装置,其特征在于,所述的移料条(38)位于接料条(32)的内部,移料条(38)上V形槽的间距和接料条(32)之间的间距相等。
7.根据权利要求1所述的一种晶体二极管贴胶纸装置,其特征在于,该装置在动作时,水平气缸(35)和竖直气缸(37)配合使用,将设置在移料条(38)中的二极管在接料条(32)中进行步进移运,二极管放置在贴胶工位(302)处的接料条(32)上,裁切好的胶纸被搬运过来,位于二极管的上方,而后压胶气缸(333)带动压胶块(332)下降,将胶纸压在二极管表面;而后二极管和贴有的胶纸一起移运到滚胶工位(303)处的接料条(32)上,而后压胶气缸(333)带动压胶滚轮(331)下降,同时升降气缸(392)伸长,将滚胶轮(395)抬升,二极管被压紧,而后驱动电机(394)带动滚胶轮(395)转动,将胶纸包覆在二极管上,完成粘贴。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于合肥派霸电气科技有限公司,未经合肥派霸电气科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910782079.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造